FPC技术测试细则.doc

FPC技术规范 ~  PAGE \* MERGEFORMAT 11 ~  FPC技术规范 文件编号: 版本/状态: 制 定: 审 核: 批 准: 发行日期: 目 录 目的…………………………………………………………………3 适用范围……………………………………………………………3 引用标准……………………………………………………………3 定义…………………………………………………………………3 技术要求……………………………………………………………3 测试方法……………………………………………………………7 包装，运输，贮存…………………………………………………10 目的 为规范金立公司FPC设计、制造及检测。 适用范围 本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。 引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板 JIS C 5603 印制电路术语及定义 JIS?C?6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下 IEC? 326-7? 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC? 326-8? 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 定义 本规范采用的主要术语定义按JIS C?5603规定,其次是： (1) 粘合剂流动 指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2) 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3) 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺。 技术要求 5.1使用环境 工作温度： -20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa 5.2外观要求 5.2.1导体的外观 断线:不允许有断线 缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。 导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。 导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。 导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。　(1) 有复盖层的部分 b≤w,可弯曲部分 a≤1/3w，一般部分 a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分 a≤1/4w,b≤1／4w。 导体的裂缝:不允许有 导体的桥接:不允许有 导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。 打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。 5.2.2?基板膜面外观 变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。 导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 5.2.3?覆盖层外观 气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的10%，使用非硬化胶水的补强板，其气泡面积不能超过补强面积的30%；气泡高度应满足产品总厚要求；不可以有与端子外缘接触的气泡。 覆盖膜及覆盖涂层外观的缺陷。允许范围见表5,不允许有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等。 连接盘和覆盖层的偏差,连接盘和覆盖层的偏差e在外形尺寸未满100mm时允许偏差±0.3mm以下,在外形尺寸100mm以上时允许偏差是外形尺寸的±0.3%以下。 5.2.4 电镀的外观 端子部：不良宽度不可超过导体宽的1/3、长度不能超过端子宽度；焊盘部：不良面积不能超过焊盘有效面积的10%（环形焊盘：保证焊盘360度环通，不良长度小于孔周长1/3，同时不良面积不超过焊盘有效面积的10%；部品焊盘：镀金不良宽度不能超过焊盘宽的1/2，并不良面积不能超过0.2平方厘米）。 5.2.5粘贴的增强板外观缺陷。 增强板的位置偏差:(1)　孔偏差 增强板与挠性印制板之间孔偏差为1,挠性印制板和增强板的孔径不得减少0.3mm以上。而且,D—I时必须在D的孔径公差范围内。(2)　外形偏差 外形偏差为j,应在0.5mm以下。 增强板与其间粘合剂的