主板生产流程.ppt

刘顺斌;品新学习主要内容;主板四大制程段;SMT制程段流程图;什么是SMT？ （Surface MountedTechnology）是表面组装技术。是将体积很小的无（或短）引线片状器件贴装在印制板铜箔上，从而实现了电子产品的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 SMT技术应用：史于上世纪七十年代，之前采用THT（通孔安装）技术。 SMT技术组成：元器件/印制板PCB/材料，生产设备、工艺方法、产品设计等。 ;SMT优点;区域;;;锡膏（ solder paster ）;成份：锡膏的成份可分为两个大的部分,助焊剂和焊料粉(FLUX Solder Powder）。 焊剂三大类型：R型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以及用RA型（全部活化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。 助焊剂作用：(1)清除PCB焊盘的氧化层; (2)保护焊盘不再氧化；(3)减少焊接中焊料的表面张力,足进焊料移动和分散 焊料粉又称锡粉,主要由合金组成,目前分有铅与无铅。 有铅：由锡铅组成,一般比例为Sn63/Pb37,其熔点在183℃。 无铅：由锡银铜组成,一般比例为Sn95.4/Ag3.1/Cu1.5,其熔点在217℃。 ;印刷机;锡膏印刷原理解析图;贴片机;;贴片机基本构造;机架：机架是机器的基础，是传动、定位、传送平台的机械结构。大部分型号贴片机及其各种送料器安装在上面。因此机架应有足够机械强度和刚性。PCB传送机构：作用是将需要贴片的PCB从导轨送到预定位置，贴装完成后送至另一道工序。;贴装头：它是整个贴装的关鍵,其工作由拾取/释放和移动/定位两种模式组成,第一,贴装头通过过程序控制完成三维的往复运动.实现从供料器取料后移动到PCB的指定坐标位置上.第二,贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸嘴,当转换汽阀打开时,吸嘴的负压把SMT元器件从供料器中吸上来;当转换汽阀开关时,吸盘把元器件释放到PCB上.贴装头通过上太两种模式的组合,完成吸取置件的工作 贴片头相关动作: a.提取元件 b.元件判定 c.元件旋转 d.元件定位 e.系统传感 ;供料系统;X/Y伺服定位系统：支持贴装头进行二维或三维运动，即贴片头安装在X导轨上，X导轨沿Y方向运动从而实现在X-Y方向贴片的全过程，实现旋转，平移等动作 ;光学识别系统;控制系统;;高速机;泛用机;A材简介;A材管控;回流焊; 再流焊的原理：当 PCB 进入预热区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离； PCB 进入保温区时，使 PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；当 PCB 进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对 PCB 的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点； PCB 进入冷却区，使焊点凝固。此时完成了再流焊。; 1 ) 按回流焊加热区域 可分为两大类：一类是对 PCB 整体加热进行再流焊， 另一类是对 PCB 局部加热进行再流焊。 2 ) 对 PCB 整体加热回流焊可分为： 热板回流焊、红外回流焊、热风回流焊、热风加红外回流焊、气相回流焊。 3 ) 对 PCB 局部加热回流焊可分为：激光回流焊、聚焦红外回流焊、光束回流焊 、 热气流回流焊 。;温度分区图（无铅制程）;预热区;预热区通常指由室温升至150℃左右的区域。此区域平稳升温，焊膏中的部分溶剂能够及时挥发，元器件特别是IC器件缓缓升温，以适应以后的高温。但表面由于元器件大小不一，其温度有不均匀现象，在预热区升温的速率通常控制在1.5℃-3℃/sec。若升温太快，由于热应力的作用，导致陶瓷电容的细微裂纹、PCB变形、IC芯片损坏，同时锡膏中溶剂挥发太快，导致錫珠的发生。炉子的预热区一般占加热长度的1/4-1/3。;恒温区;恒温区又称保温区或活性区;焊接区; 回流区的温度最高，进入该区后迅速升温，并超出锡膏熔点约30℃-40℃，即板面温度瞬时达到215℃-225℃（此温度又称之为峰值温度），时间约为5-10sec，在回流区焊膏很快熔化，并迅速润湿焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低，焊料爬至组件引脚的一定高度，形成一个“弯月面”。在理想的温度下回流，PCB色质保持原貌，焊点光亮。在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如“墓碑”、“短路”等。回流区的升温斜率控制在2.5-3