chapter9-reliabilitydesignofelectroniccomponents-2教程.ppt

可靠性工程研究所;*;*;;;*;电磁兼容设计需要解决的两类问题 电子电路、设备、系统在工作时由于相互干扰或受到外界的干扰使其达不到预期的技术指标； 设备虽然没有直接受到干扰的影响，但不能通过选定的电磁兼容标准。 ;为了使设备或系统达到电磁兼容状态，通常采用 内部设计（印制电路板设计） 屏蔽机箱（Shielding） 电源线滤波 信号线滤波（Filtering） 接地（Grounding） 电缆的电磁兼容设计;带屏蔽层的电缆;*;热设计适用于航空、航天、舰船及地面军用电子产品工程研制阶段，对电子产品的热分析和热性能评价具有指导作用。 热设计的基本原则： 通过控制散热量的来控制温升； 选择合理的散热方式； 减少各种热阻，控制元器件的温度； 综合考虑尺寸和重量、经济性、耗热量、电路布局、产品复杂程度等因素； ……;*;*;*;*;*;*;热分析和热设计;*;*;*;*;降额设计;降额设??;*;*;冗余设计;冗余设计;冗余设计;冗余设计;控制系统的冗余;*;*;*;*;*;Thank you!