模块二微机硬件组装和CMOS设置.ppt

模块二 微机硬件组装与CMOS设置;模块二 微机硬件组装与CMOS设置;课题1 CPU的安装 ; 1.基本概念 CPU作为微机系统的核心，往往是各种档次微机的代名词，如P4等等。CPU的性能大致上也反映了所配置微机的性能，因此它的性能指标十分重要。CPU的主要技术特性和测试数据可以反映出CPU的性能，而了解CPU的主要技术特征和基本测试项目的意义对正确选择和使用CPU将有一定的帮助。 ; 2.CPU的性能指标 主频、外频和倍频 主频(也叫内频)是CPU内核运行时的时钟频率，即CPU的时钟频率(CPU Clock Speed)。主频的高低直接影响CPU的运算速度。一般说来，主频越高，在同一时间内完成的指令数也越多。由于CPU的内部结构不同，因此并非所有时钟频率相同的CPU的性能都一样，这主要是因为CPU的外频不一样。 　　; 外频就是系统总线的工作频率，它表示的是CPU与外部数据的传输速度。早期的CPU外频和内频相同，但随着CPU内频突飞猛进的发展，外频的发展速度远远跟不上内频的发展速度，这时就提出了倍频的概念，也就是内频是外频的几倍，即内频＝外频×倍频。 ; 前端总线频率(FSB) 前端总线频率(FSB)(即总线频率)直接影响CPU与内存进行数据交换的速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽=（总线频率X 数据带宽）/8。 工作电压 CPU的工作电压(Supply Voltage)即CPU正常工作所需的电压。任何电器在工作的时候都需要用电，自然也有对应的额定电压，CPU也不例外。目前CPU的工作电压有一个非常明显的下降趋势，目的是为了减小CPU发热，适应更高的工作频率。 　　 ; 高速缓存(Cache) CPU的缓存分为两级：一级缓存与二级缓存(有的还有三级缓存)。应当注意：在CPU的主频完全相同的情况下，缓存越大，CPU处理数据的速度就越快。在选购的时候尽量选用相对大缓存的CPU，但价格肯定不一样。 　 制造工艺 制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，一般用纳米(nm)表示。纳米值越小则制造工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，集成的晶体管就可以更多。 　　; 接口类型 不同的处理器其针脚不同，所以要考虑主板是否匹配的问题。一定要做到一一对应，也就是保证主板支持相应的CPU。 ; 3.CPU的生产厂商 在CPU市场上，Intel和AMD之间的竞争非常激烈，Intel虽然占主导地位，但也受到AMD的挑战。此外，还出现了实力大增的VIA(威盛)和异军突起的Ransemta(全美达)。 ; 处理器安装 步骤1:主板中附带有处理器固定架，处理器插座周围的 4 个孔可将固定架固定到主板上。 ; 步骤2:打开处理器插座手柄,并仔细调整处理器位置，把处理器插入插座，并合上插座手柄。 ; 步骤3:安装CPU风扇，把风扇放在底座上，使之与底座吻合，用螺丝刀拧紧风扇的4个脚，连接风扇电源线至主板上的风扇接口，确信风扇电源连接完好。 ;练习与动手操作;课题2 内存条的安装 ;1.基本概念 在计算机中，一般用半导体存储器作为主存储器，以存放当前正在运行的程序和数据。确切地说，主存储器就是动态随机存储器(DRAM，Dynamic Random-Access Memory)，俗称内存条。 ;2.内存在系统中的作用 机器的内存越大，从硬盘中调用的文件数据也就越多，由于内存的读取速度要比硬盘快得多，这样当CPU调用文件数据时，只要从内存中调用就可以了，于是整机的性能就会有所提高。 ;3.内存的种类 DDR SDRAM内存 DDR SDRAM是Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory（双数据率同步动态随机存储器）的简称，是由VIA等公司为了与RDRAM相抗衡而提出的内存标准。DDR SDRAM是SDRAM的更新换代产品，采用2.5v工作电压，它允许在时钟脉冲的上升沿和下降沿传输数据，这样不需要提高时钟的频率就能加倍提高SDRAM的速度，并具有比SDRAM多一倍的传输速率和内存带宽，例如DDR 266与PC 133 SDRAM相比，工作频率同样是133MHz，但内存带宽达到了2.12 GB/s，比PC 133 SDRAM高一倍。目前主流的芯片组都支持DDR SDRAM，是目前最常用的内存类型。 ;DDR2内存 DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（电子