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电子产品生产工艺与管理2.3基板装配
电子产品生产工艺与管理; 电子产品生产工艺与管理;◆熟悉电原理图、印制板图和实物图之间的关系。
◆熟知电路基板装配工艺流程。
◆掌握插件工艺要求,并能熟练插件。
◆掌握插件流水作业指导书的编写要求,并能编写。
◆掌握浸焊、波峰焊工艺要求,并能对波峰焊设备进行规范操作;
◆掌握补焊技术。
◆了解基板检测常用方法,并能根据作业指导书进行检测。
; 1.通孔插装工艺流程;(1)基板插件
基板插件是指将元器件按一定的顺序安装在图纸规定的位置。对于通孔插装(THT)的组件、在插入之前,我们已经作了准备工作,即在装配准备阶段完成了对元器件引脚的整形、性能的工艺检测、导线和线扎的加工等。基板插件的方式有人工插件和机械自动化插件2种,对于大批量生产的产品通常对外形标准的元器件先采用机械自动化插件,然后用人工插件的方式完成其他元器件的插人。在此任务中受机械设备限制,我们采用人工插件的方式。;(2)插件检验
插件检验是指在插件工序后安排人工用目测的方法检查安装的正确性。
对于机械自动插件,有精密检查和—般检查2种,精密检查是抽查,要逐个器件检查;而一般检查是全检,通常只检查元器件漏装;
人工插件的检查是设在插件流水线中,一般每5或6个插件工位后设1个检验工位,负责对前5或6道工位的装配质量进行检查,末道检验工位还要负责整形的任务;检验工位发现问题均要作质量记录。; (3)焊接
焊接是指在元器件安装完成后,将其引出端永久性的与印制电路板的电路焊接起来,实现电气连接。在大批量生产中,一般均采用机械焊的方式(浸焊、波蜂焊)。; 1.通孔插装工序; (5)装硬件
在印制电路板安装完毕,进入整机总装前,还需用手工方式安装一些必须在机械焊接后才能安装的元器件和结构零件,以形成完整的基板,其中一部分也可能安排在基板调试后安装。; 1.通孔插装工序; 1.通孔插装工序;插
件
流
水
线
作
业 ;1.插件流水线作业 ; 2.插件流水作业节拍形式 ; 2.插件流水线作业 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;学习情境2 --基板装配;学习情境2 --基板装配;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;显示板印制板图;学习情境2 --基板装配;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;(5)划分插件区域;(5)划分插件区域;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;三、插件流水作业指导书的编制 ;学习情境2 --基板装配;学习情境2 --基板装配;学习情境2 --基板装配;;学习情境2 --基板装配;三、插件流水作业指导书的编制 ;作业1:
个人完成回答问题:
1.通常通孔插装基板工艺流程?
2.请简要说明编制插件工艺规程的要领有哪些?
3.请简要说明编制插件工艺规程的方法与步骤。
小组为单位完成:
1.完成机顶盒电源板插件作业指导书的编写。
;四、手工插件的工艺要求;四、手工插件的工艺要求;四、手工插件的工艺要求;四、手工插件的工艺要求;四、手工插件的工艺要求;四、手工插件的工艺要求;五、浸焊与波峰焊接;五、浸焊与波峰焊接;学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配;五、浸焊与波峰焊接;五、浸焊与波峰焊接;五、浸焊与波峰焊接;(1)波峰焊工作原理
波峰焊是利用焊锡槽内的离心泵,将熔融焊料压向喷嘴,形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰,并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过焊料波峰,在焊接面上形成浸润焊点而完成焊接。;波峰焊设备内部结构 ;(2)波峰焊优点
·熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气,只有焊料波峰暴露在空气中,减少了氧化的机会,可以减少氧化渣带来的焊料浪费。
·电路板接触高温时间短,可以减轻翘曲变形。
·浸焊机内的焊料相对静止,焊料中不同比重的金属会产
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