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CoolerIntroduction
?
Cooler Introduction
Socket Type and RM
Socket A Socket 478 Socket Socket 775
754/939/940/AM2
Normal Cooler Type
側吹Cooler 正吹Cooler
Advantage and Disadvantage of Different Coolers
TInlet
Tamb
Time
流場規劃不易，系統溫度(TInlet)會上升
TCPU=RCooler X PCPU + TInlet
MOSFET無法被冷卻，需要額外處理
Cooler散熱設計重點
T動阻抗，inlet越低越好，跟
Tinlet 也可利用其他設備將溫度
之下 系統流場
設計相關；
Fan的風量越大越好，受限於Sink的流
降低至環溫
Fin越多，阻抗越大
TFin
Fin勻越好的表面積越大
藝
TFin的溫度越接近 越好，受限於製程TBase，且溫度分布越均
T (Fin 材料的熱傳導係數要高)
Base 程關聯大
(Fin與Base介面的熱阻值越小越好，跟製工
T 均勻越好)
Case 用，熱阻越小越好
TBase的溫度越接近 Tcase，且溫度分布越
(Base材料的熱傳導係數要高)
Tcase 與TBase 溫差越小越好 (Grease的選
)
Cooler設計重點
? 適合大量製造
– 生產工藝
– 商品價值 (降低成本)
? 符合需求
– DIY市場需求
? 機構尺寸
? 性能 (符合大多數機殼需求)
? 外觀
? 成本
– Customized Cooler
? 機構尺寸
? 性能 (符合特殊需求)
? 成本
成本不外乎製造成本與材料成本
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