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PCB常見缺陷原因與措施
1、问题索引
2、不良原因及改善措施;1、阻焊偏位上焊盘
2、盘中孔曝油
3、阻焊脱落
4、阻焊色差
5、阻焊颜色做错
6、阻焊桥脱落
7、阻焊入孔
8、漏阻焊塞孔
9、过孔假性露铜
10、测试孔(焊盘)漏开窗
11、焊盘余胶(显影不净)
12、阻焊杂物
13、板面划伤
14、字符上焊盘
15、字符重影;31、NPTH孔晕圈
32、阶梯孔做反
33、孔铜不足
34、孔电阻超标
35、锡堵孔
36、孔内毛刺
37、喷锡板可焊性不良
38、沉金板可焊性不良
39、水金板可焊性不良
40、表面工艺做错
41、过孔不通
42、开路
43、 V-CUT缺陷
44、外形缺陷
45、标记缺陷
;1、阻焊偏位上焊盘;2、盘中孔曝油
3、阻焊脱落
;4、阻焊色差;5、阻焊颜色做错;6、阻焊桥脱落;7、阻焊入孔;8、漏阻焊塞孔
9、过孔假性露铜;10、测试孔(焊盘)漏开窗
11、焊盘余胶(显影不净);12、阻焊杂物
13、板面划伤;14??字符上焊盘
15、字符重影;16、字符模糊
17、字符印错层;18、漏印字符;19、板面沾字符油;20、字符变色
21、板厚不符;22、叠层错误
23、白斑;24、板翘;25、分层起泡;26、多孔
27、少孔
28、孔偏;29、 PTH孔径超公差;30、 NPTH孔径超公差
31、 NPTH孔晕圈;32、阶梯孔做反
33、孔铜不足;34、孔电阻超标
35、锡堵孔;36、孔内毛刺
37、喷锡板可焊性不良;38、沉金板可焊性不良
;39、水金板可焊性不良;40、表面工艺做错
41、过孔不通;42、 开路;43、V-CUT缺陷;44、外形缺陷;45、标记缺陷;46、内层铜厚不符要求
47、板材用错;48、焊盘缺陷;49、 Mark点缺陷
50、桥连;谢谢!
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