PCB制程設備能力稽核.doc

目的 PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。 适用 ： 凡本公司内的PCB各制程应对工序 职责 技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划； 生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用； 品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪 管理内容： 4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试 4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进新设备时适用 4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试 4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同解决时，外包商的设备及制程均适用 4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力 4.3.1 定义：凡是厂内PCB制程均适用 4.4 制程能力测试项目、方式及频率： 4.4.1 内层/内检 制程测试项目测试方法测试标准测试频率内层前处理微蚀量取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150℃ 15min）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150℃ 15min）完冷却后称重，计算40±10u’’依PMP粗糙度测试板经前处理后，用粗度计测量Ra=0.2-0.4μm1次/周刷幅入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作1.0±0.2CM依PMP超声波测试锡箔纸测试锡箔纸小孔破损1次/月水破试验磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45°角，确认水膜破的时间≥15Sec依PMP内层压膜黏尘能力取1PNL(20X24’’)，用白板笔在板面划1inch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况粘尘纸上白板笔条文清晰1次/月密合度测试取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查压力测试纸红色压痕平整1次/月干膜附着力压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面用100x镜观察干膜无脱落变形依PMP油墨黏度用油墨黏度计/量筒测量依制程要求1次/班内层曝光曝光均匀性采用能量计，测试25个点≥85%1次/月（更换灯管）透光度测试采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试依制程要求1次/季底片偏移度用二次元测量仪测量±2mil以内依PMP无尘室落尘量落尘量测试仪依无尘室等级1次/月温湿度温湿度计温度：20±2℃ 湿度：55±5%依PMP内层DES显影点将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全显影的片数50±5%1次/月蚀刻点将试验板依次紧挨着排列放入蚀刻段入口，当第一片板出蚀刻段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全蚀刻的片数70±5%1次/月定喷测试板子依序放入显影线内，关闭输送，喷淋开启10Sec后开闭，开启输送，板出来后，目视检查所有喷嘴无堵塞，蚀刻形状、大小相同1次/月蚀刻均匀性定喷确认OK后，在与板等大的牛皮纸上，切割出直径为2CM均匀排列的56个孔，将牛皮纸与板叠合在一起，测量56个孔的铜厚，过蚀刻，待出板后测量相同位置的铜厚，按公式计算（R/2X-bar）上喷U%≤13% 下喷U%≤10%1次/月去膜点经曝光静置好后的板，紧挨着依次放入去膜段，当第一片板出来后，关闭喷淋，待最后一片板出来后，按放板顺序依次排列，确认完全去膜的片数40±5%1次/月内层打靶精准度取测试底片，制作1PNL打靶精准度测试板，用打靶机打20个点，在OGP上测量其打出孔的偏移度≤1Mil1次/周内检AOI漏失率取测试底片，手工做100个假点，包括开路、短路各30，缺点10个左右，记录所做缺点位置，制作测试板5-10PNL，在AOI机测试，统计其主要缺点和次要缺点主缺漏0% 次缺漏失≤5% 假点误测≤10%1次/月4.2.2压合 制程测试项目测试方法测试标准测试频率黑化增重（Weight gain）试验板经黑化后水洗第二槽取下，将板吹干烘烤（110℃ 10min）后冷却3min-称重，然后放入20%H2SO4浸泡5min，用水洗干净后烘烤（110℃ 10min），最后称重