SMT贴片胶技术.ppt

SMA - 贴 片 胶 技 ;内容概要 贴 片 胶 基 本 ;贴 片 胶 的 组 成 环 氧;贴 片 胶 的 组 成环 氧 ;贴 片 胶 的 组 成环 氧 ;贴 片 胶 的 组 成环 氧 ;贴片胶的流变性屈服值 Yiel;湿强度贴片胶在未固化前固持元件;决定粘结强度的因素合适的点胶量;合适的点胶量胶点覆盖元件可粘结;决定粘结强度的因素合适的点胶量;决定粘结强度的因素合适的点胶量;决定粘结强度的因素合适的点胶量;PCB的表面处理阻焊膜与PCB;元件的表面处理较大型的塑料元件;决定粘结强度的因素合适的点胶量;潮湿与气泡来源：PCB, 元件;潮湿与气泡预防措施回温充分 (;决定粘结强度的因素合适的点胶量;固化曲线的控制 温 度 ℃时间;固化曲线的控制定期测量多点温度;SMT 工艺对贴片胶要求施胶稳;贴片胶施胶工艺 针 筒 式 点;贴片胶施胶工艺针 筒 式 点 ;贴片胶施胶工艺针 筒 式 点 ;针筒式点胶类型中速点胶 (;针筒式点胶关键??素点胶嘴与胶点;针筒式点胶关键要素 单点或;针筒式点胶关键要素参数设置点胶;针筒式点胶关键要素点胶嘴维护保;解决问题的关键? 机器贴片胶P;点胶的问题拖尾机器压力过高,点;点胶的问题胶点不稳定一致机器点;刮板式印胶类型印胶特性:低吸潮;刮板式印胶关键要素刮板 (St;刮板式印胶关键要素刮刀 (Sq;刮板式印胶关键要素参数设置刮刀;常见问题点胶拖尾点胶量不稳定贴;贴片的问题歪片机器贴片头位置不;贴片的问题漏贴机器贴片头拾捡问;固化后的问题强度不足 机器 (;固化后的问题歪片 机器 (烘箱;波峰焊的问题掉片PCB表面剥离;波峰焊的问题掉片PCB表面剥离;波峰焊的问题掉片PCB表面剥离;波峰焊的问题掉片波峰焊机炉温设;波峰焊的问题立片波峰焊炉升温过;电气测试短路PCB或元件元件失;关键点储存条件, 保证有效期内;关键点储存条件, 保证有效期内;关键点储存条件, 保证有效期内;关键点储存条件, 保证有效期内;关键点储存条件, 保证有效期内;关键点储存条件, 保证有效期内;关键点储存条件, 保证有效期内;关键点储存条件, 保证有效期内;Why ? How ? Que