Cadence_SPB162入门教程教你手动建立封装.doc

Cadence_SPB16.2入门教程——手动建立封装 建立封装 2.1 新建封装文件 用Allegro来演示做一个K4X51163内存芯片的封装。 打开程序-Cadence SPB 16.2-PCB Editor，选择File-New，弹出新建设计对话框，如图2.1所示。 HYPERLINK /articles/articleimage/20117new.jpg  图2.1 新建封装 在Drawing Type列表框中选择Package symbol，然后点击Browse按钮，选择保存的路径并输入文件名，如图2.2所示。 HYPERLINK /articles/articleimage/20117/129560337844218750_new.jpg  图2.2 选择保存封装的路径 点击打开回到New Drawing对话框，点击OK退出。就会自动生成一个bga63.dra的封装文件。点击保存文件。 2.2 设置库路径 在画封装之前需要在Allegro设置正确的库路径，以便能正确调出做好的焊盘或者其它符号。 打开之前建立的封装文件bga63.dra，选择Setup-User Preferences，如图2.3所示。 HYPERLINK /articles/articleimage/20117/129560338145312500_new.jpg  图2.3 设置路径 弹出User Preferences Editor对话框，如图2.4所示。 HYPERLINK /articles/articleimage/20117/129560338439062500_new.jpg  图2.4 User Preferences Editors对话框 点击Paths前面的‘+’号展开来，再点击Library，现在只需要设置两个地方就可以了，padpath(焊盘路径)和psmpath(封装路径)。点击padpath 右边Value列的按钮。弹出padpath Items对话框，如图2.5所示。 HYPERLINK /articles/articleimage/20117/129560338680937500_new.jpg  图2.5 padpath 对话框 点击HYPERLINK /articles/articleimage/20117/129560389282187500.gif  图标按钮，在padpath Items对话框的列表框中新增了一个空项，点击右边的按钮弹出一个路径选择对话框，选择你存放焊盘的文件夹加入其中，点击OK。如果想要加入多个路径，重复上述过程就即可。还可以点击padpath Items对话框右上角的下个上移下移箭头来移动列表框中的项目，越靠上的优先权越高，如果不同路径中的焊盘或封装出现相同名字的时候allegro会优先选用最上面的路径中的焊盘和封???。封装路径的设置过程和焊盘路径的设置过程是一样的，这里就不重复了。 2.3 画元件封装 首先要设置一下工作参数，点击Setup-Design Paramenters 打开设计设置对话框，点击Design 标签，如图2.6所示。 先选择合适的单位，根据芯片的数据手册提供的尺寸参数，这里选择Millimeter比较合适，在User Units处选择Millimeter。然后只要设置Extents 标签下的参数就可以了。在Width和Height编辑框中分别输入20，20。将工作区域的宽和高都设置为20mm。在Left X 和Lower Y 编辑框中分别输入-10，-10。设置左下角的坐标为(-10，-10)这样工作区域的原点(0，0)就在区域的中心。也可以调整通过调整左下角的坐标来间接调整原点的位置。点击OK关闭Design Parameter Editor 对话框。 HYPERLINK /articles/articleimage/20117/129560338959218750_new.jpg  图2.6 Design Parameter Editor 对话框 为了手工放置更精确，还可以把网格设置得小一样，点击Steup-Grids，弹出Define Grid对话框，如图2.7 所示。 HYPERLINK /articles/articleimage/20117/129560339248906250_new.jpg  图2.7 Define Grid 对话框 在Non-Etch和AllEtch层的Spacing X Y编辑框内都填入0.1。点击OK关闭对话框