元器件封装的含义.docx

元器件封装含义 名称缩写含义备注ChipChip片式元件MLDMolded Body模制本体元件CAEAluminum Electrolytic Capacitor有极性MelfMetal Electrode Face二个金属电极SOTSmall Outline Transistor小型晶体管TOTransistor Outline晶体管外形的贴片元件OSCOscillator晶体振荡器XtalCrystal二引脚晶振SODSmall Outline Diode小型二极管（相比插件元件）SOICSmall Outline IC小型集成芯片SOJSmall Outline J-LeadJ型引脚的小芯片SOPSmall Outline Package小型封装，也称SO，SOICDIPDual In-line Package双列直插式封装，贴片元件PLCCLeaded Chip Carriers塑料封装的带引脚的芯片载体QFPQuad Flat Package四方扁平封装BGABall Grid Array球形栅格阵列QFNQuad Flat No-lead四方扁平无引脚器件SONSmall Outline No-Lead小型无引脚器件名称图示常用于备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见）SOT 三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO 电源模块JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD二极管JEDECSOIC 芯片，座子SOP芯片前缀： S：Shrink T：ThinSOJ芯片PLCC芯片含LCC座子（SOCKET）DIP变压器，开关QFP 芯片BGA芯片塑料：P 陶瓷：CQFN芯片SON芯片