PCB设计基本知识点.pptVIP

终端产品部 系统组 郭哲;;PCB：Printed Circuit Board，印制电路板 ;基材（Core） 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“半固化片”（prepreg）使用。 基铜的厚度以oz为单位，1oz约为1.2mil-1.4mil。;基材（Core） 常见的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉纸 FR-2 ──酚醛棉纸 FR-3 ──棉纸、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅;叠层 基材有单面、双面两种结构，搭配铜皮、半固化片可组成不同叠层结构。如下图所示：;金属涂层 金属涂层就是基板线路跟电子元件焊接的地方。由于不同的金属价钱不同，因此直接影响生产的成本。另外，每种金属的可焊性、接触性、电阻阻值等不同，也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜 锡：厚度通常在5至15μm 铅锡合金（或锡铜合金）：即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63% 金：一般只会镀在接口 银：一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金 标示金属涂层的说法如：沉铜、沉金、镀锡、镀银等。;设计软件：如Allegro、PADS 、DXP等 设计流程 输入：原理图文件，网表，封装，设计规则要求，结构要求等 输出：PCB图纸，Gerber文件，坐标文件，加工要求等 常用术语说明 叠层结构 正片、负片 布局、布线 铺铜 过孔：通孔、盲孔、埋孔 阻焊、开窗、绿油塞孔 WELL 花孔（热焊盘） ;软件中的层介绍 Silkscreen：丝印层 Paste：锡膏层 Solder：阻焊层 Layer：走线层 Assembly：装配层 Drill：钻孔层 Keepout：禁止布线层 Mechanical：机械层 不同的软件对以上层的描述及使用方法不尽相同，但实际意义一致，理解后可灵活使用。;剖面图示例 理解叠层的组成 将图中的层对应到层定义中 找到不同的过孔;1 裁板 选择合适板材，根据板尺寸要求进行裁剪。 2 前处理 去除铜表面的污染物，增加铜面的粗糙度，便于后续压膜。;3 压膜 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜，干膜有多种类型，可形成正片、负片等不同加工工艺。;4 曝光 利用光源作用将掩膜上的图像转移到感光底板上，掩膜分正片及负片两种，下图左侧为正片，右侧为负片，一般内层用负片，外层用正片。;5 显影 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉。;6 蚀刻 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成线路图形。;7 去膜 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形。 8 钻孔 在需要部位进行钻孔，对于不同孔径采用不同钻头。 ;9 镀铜 在孔内壁及表层镀上一层铜，增加铜层厚度以避免导线过脆弱。;10 阻焊 将阻焊油墨印刷在板上，填充过孔并保护导线。 11 丝印 将文字油墨印刷在板上，以利用辨识。 12 其他 针对多层板，还存在压合等程序。并且对不同形态的板子，也会有其他制造工艺，或者制造顺序也可能不同。具体流程可根据实际情况分析。 以上流程作为基本流程，可便于理解PCB的制造。;波峰焊：适用于插焊型器件;回流焊：适用于贴片型器件