补充原理图和PCB的设计.pptVIP

原理图与PCB设计;第一节 原理图设计;原理图设计的主要任务 ;一、什么是印刷(PCB)电路板？;二、 元器件的封装形式; 2、双列直插式封装(DIP) ;3、针阵式封装(PGP) ; 4、表面贴装器件(SMD);5、 PGA PLCC PGA(Pin-Grid Array)——针栅阵列封装 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)——塑料引线片式载体封装 ;6、 BGA封装; PLD典型器件封装型式说明 1．BGA(Ball Grid Array) 球状格栅阵列封装 2．CPGA(Ceramic Pin Grid Array) 陶瓷引脚格栅阵列封装 3．CQFP(Ceramic Quad F1at Pack) 陶瓷四边有引线扁平封装 4．DIP(Dual In-Line Package) 双列直插式封装 5．JLCC(Ceramic J-Lead Chip Carrier) 陶瓷J型引线片式载体封装 6．MQFP(Metal Quad F1at Pack) 金属四边有引线扁平封装 7．PBGA(Plastic Ball Grid Array) 塑料球状格栅阵列封装 8．PDIP(Plastic Dual In-Line Package) 塑料双列直插封装 9．PGA(Pin-Grid Array) 针栅阵列封装 10．PLCC(P1astic Leaded Chip Carrier) 塑料引线片式载体封装 11．PQFP(P1astic Quad F1at Pack) 塑料四边有引线扁平封装 12．RQFP(Power Quad F1at Pack) 功率型四边有引线扁平封装 13．TQFP(Thin(1.4mm)Quad Flat Pack) 细型四边有引线扁平封装 14．VQFP(Very Thin(1.0mm)Quad Fact)超细型四边有引线扁平封装;在PCB设计中，针对具体的元器件及其封装需要做的事情;;BGA 球状栅格阵列封装;三、印刷电路板设计时的常用术语 ;四、 印刷电路板设计常用标准;3、导线宽度 导线宽度没有统一的要求，其最小值应能承受通过这条导线的最大电流值。考虑到美观整齐，导线宽度应尽量一致。但是，地线和电源线的宽度要尽量宽一些，一般可取20—50密耳;五、印刷电路板布局设计 ;下面简要介绍一些在布局时要考虑的相关问题： ; ⑤管脚要顺：对于3个管脚以上的元件，必须按管脚顺序放置，避免管脚扭曲。对于集成块，要注意方向。 ; 布线设计是在布局基本完成后进行的，在布线设计时如果发现布局不合理(如布线困难)，还要调整布局。布线设计的基本考虑是如何使导线最短，同时要使导线的形状合理。布线设计时的考虑要点如下： ;5、地线的处理：在印刷电路板的排版设计中，地线的设计是十分重要的，有时可能关系到没计的成败。导线必然存在电阻，地线的电阻称为共阻。地线是所有信号电流的公共通路，各种信号电流都将在共阻上产生压降，这些压降又反作用于电路，形成共阻干扰。共阻干扰严重时将使电路指标无法满足要求。地线的设计要考虑众多因素，现将最基本的要求介绍如下：;第三节 印刷电路板的设计; 2、PCB设计流程 ;第四节 印制电路技术; ⑶多层印制板 制作多层印制板，对设计电路者而言，利用任何PCB软件都可以比较方便地实现；但对制造厂家来说，当布线密度较大时，对工艺要求十分苛刻，如导线和金属化孔的定位，热压、粘合等工序要求的精度都很高，而电气性能的检测需用专门的CAD软件，因而整个过程周期较长，成本也很高。制造多层印制板的工艺流程如下： 内层用敷铜箔板→冲定位孔→图像转移→蚀刻→去除抗蚀剂→ 氧化→层压→数控钻孔→清洁→孔金属化→图像转移→图形电镀铜→ 图形电镀铅锡合金→去膜→蚀刻→板边插头镀金(银)→外形加工→ 热熔→检验→印制阻焊层→印制标记符号→成品 ;2 照相底版 ⑴照相底版的用途 ?丝网漏印工艺中丝网模板的制作，例如线路图形、阻焊印料图形、标记符号图形 ?感光照相饰刻工艺中感光掩膜图形，包括线路图形、阻焊干膜需要的照相底版。 ?加成法工艺中选择化学镀铜用感光掩膜图形。 ?胶印工艺中作印刷母版用照相底版。 ⑵照相底版的制作 制造照相底版的方法有很多，目前大致分为3类： ?人工描绘或贴制黑白工艺图，然后照相翻拍成照相底版。 ?计算机系统的绘图仪绘制黑白工艺图，再照相成照相底版 ?计算机系统的光绘图机(GERBER)直接制成照相底版。;3 图像转移 制好照相底版后，下一道工序一