触摸屏TP的技术讲解.pptxVIP

触摸屏知识讲解;主要讲解内容：;一、简说触摸屏;曲面触摸屏;触摸屏名词;二、常见触摸屏的分类;2.1、电阻式触摸屏 ;2.2、电容式触摸屏：;自电容与互互容;电容式触摸屏优点(相对电阻式);2.3、红外线触摸屏;2.4、表面声波触摸屏;三、触摸屏的组成;3.1 面板（LENS）;钢化玻璃; 4.各类材料强度对比:DOL(强化深度) ，CS（表面应力值), 表面硬度 旭硝子：DOL8μ，CS450 Mpa ，表面硬度6H。 NEG/龙尾： DOL32μ，CS＞650 Mpa，表面硬度≥6H（不超过7H）。 康宁： DOL＞40μ，CS＞ 700Mpa，表面硬度≥7H。 5.落球测试(以0.7mm常规料为列)： 旭硝子：64g钢球，50cm高度，中心点三次 NEG/龙尾：64g钢球，60cm高度，中心点三次 康宁：64g钢球，70cm高度，中心点三次 注：并不是说强化深度与表面应力值越高，玻璃的落球标准也就越高，相反的，强化深度越深玻璃会越脆！ ;PET、PC、PMMA 1.三种都是薄膜面板材料，主要厚度有： PET：0.188mm，0.25mm PC/PMMA：0.5mm; 0.65mm; 0.8mm；1.0mm 其中，PET 0.188mm规格很少用做电容屏面板。 2.PC、PMMA、PET表面硬度对比 PC=1H PMMA、PET=3H 另：PC复合板表面硬度可达到4H， ;3.2 TP Sensor; 1.黄光制程 通过对涂布在材料表面的光敏性物质（可称光刻胶或者光阻），经曝光、显影等工序后获的永久性的图形的过程。 2.激光工艺 采用激光对ITO、银浆线路进行蚀刻、切除等工序后获的需要图形的过程。（有些也可搭配酸碱蚀刻） 3.丝印工艺 采用丝网、钢网对材料印刷，经干、湿蚀刻后获得需要图形的过程。 （干蚀刻指的是蚀刻膏，湿蚀刻指的是酸碱蚀刻） ;三种工艺各优劣势： 1、黄光制程:是最早用于TPsensor的，最初的黄光sensor 有单面搭桥与双面ITO两种方式，目前则都是单面搭桥与单层多点的方式，基材多选用玻璃，所以其设备也同玻璃基板分不同带线。黄光sensor工艺成熟，线宽线距可以做到0.02mm-0.03mm，且稳定性好，效率与良率都高，多用于G+G，OGS产品。由于黄光制程工序多，设备投入大，其价格也是居高不下！ 2、激光工艺:基材多选用FILM，搭配干、湿蚀刻，主要是对银浆线做镭射切割（也有全部选用激光蚀刻ITO、银浆，但效率较慢），线宽线距可以做到0.04mm-0.05mm，稳定性，效率、良率低于黄光,多用于G+F、G+F+F产品。价格适中！ 3、丝印工艺：采用丝网，钢网，结合干、湿蚀刻制作，玻璃与Film基材都适用，但线宽线距需要做到0.1mm-0.12mm，稳定性，效率，良率都低于黄光，激光。但此类工艺投入最小，价格也最低！ 综上，3种工艺各有各的优劣势，我们需要结合客户的需求，内部制程能力去选择最合适的那一项！;3.3 FPC;3.4 IC;目前市面上使用较多的电容式触摸屏IC厂商: 新思（Synaptics），赛普拉斯（Cypress）， 爱特梅尔（Atmel），敦泰（FocalTech）， 汇顶(Goodix)，义隆（ELAN）， 思立微（Silead），Mstar等。 我司主要使用IC：Atmel。;触控IC的选择 IC的选择需要考虑到很多因素，如： 1.方案商是否支持过同型号或者同厂家的IC？ 2.整机商是否认同我们选择的IC？ 3.IC的价格是否合理？ 4.选择的IC是否设计上满足要求等等。 对于前两点我们可以与方案商，整机商做沟通，尽量选择 他们调试且认同的触控IC；至于价格，我们就暂时交给采购整 理，了解大概的就OK！相对来说，我们关注的重点放在设计 上！ （我们用互容多点与自容点单手势为列做详细说明） ;案例说明：（互容多点）; 根据计算出的等份数，寻找IC通道数相符合或者较为接近的型号，如上图， 横为驱动22，竖为感应12，可以选择GT9157与FT5436i两颗IC。 注：这里说的通道数接近要求IC的通道数一定要大于计算出来的等份数！ IC型号定好后我们还需要看FPC的布线空间，元件摆放区域是否足够，sensor 边缘的走线走线空间是否足够！ 注：FPC布线空间需要自行计算，按照0.06mm的正常线宽线距，记得算上地线， 元件区域一半比IC封装大一倍左右最好，如GT9157为6*6，元件区域做到12*12是 最方便布线的，当然实际的设计并没有充足的空间