PCBA外观检验规范研讨.doc

PCBA外观检验规范文件编号 W-PD-050 (W-PD-035/036)版次1.0生效日期2015-10-08页 码第PAGE \* MERGEFORMAT15页 共14页 PCBA外观检验规范 主办部门：生产部 文 件 变 更 记 录修订 日期 必威体育精装版 版本修 订 内 容页次制订者审核者核准者2015-10-081.0首版发行1-14陈宏     部 门 会 签  目录 1.0 目的 ———————————————————— page 3 2.0 范围 ———————————————————— page 3 3.0 参考文件 ———————————————————— page 3 4.0 验收条件 ———————————————————— page 3 5.0 名词解释及理想焊点概述 ——————————————— 4 6.0 检验前准备 ———————————————————— page 4 7.0 外观标准 7.1 SMT外观检验标准 ————————————————8 7.2波峰后焊检验标准 ————————————————12 7.3清洁度标准 ————————————————page 12 7.4 标记标准 ————————————————page 13 8.0 注意事项 ———————————————————— page 14 9.0 附件 ———————————————————— page 14 1.0. 目的： 为了规范产品检验工作，完善检验标准，防止不良品流入下一道工序，更好的培训和指导员工作业，特制定PCBA外观检验规范。 2.0．范围： 适用电子车间检验作业。 3.0．参考文件： IPC-A-610E 4.0．验收条件： 4.1 本规范中，分为三种判断状态：“最佳”、“合格???和“不合格”三种条件； 4.2 目标条件：它是一种理想化状态，并非总能达到，也不要求必须达到。但它是生产、工艺和品保部门追求的目标； 4.3 可接受条件：指组件不是最佳的，但在其使用环境下能保持PCBA的完整性和可靠性； 4.4 缺陷条件：指组件不足以保证PCBA在最终使用环境下的形状、配合及功能要求。应依据设计要求、使用要求及客户要求对其进行处置（返工、修理或报废等）； 5.0．名词解释及理想焊点概述： 5.1 名词解释 5.1.1 焊点：焊盘上锡的锡点； 5.1.2 沾锡角：固体金属表面与熔融焊锡相互接触各接线所形成的角度； 5.1.3 焊锡性：被熔融焊锡沾上的表面特性；； 5.1.4 缩锡：原本覆盖焊盘处的焊锡缩回；有时会残留及薄的焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大； 5.1.5 冷焊：指焊点表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有细微裂缝或裂痕； 5.1.6 连焊：在不同线路上的焊盘被焊锡相连，也称为短路； 5.1.7 断路：线路应该连通，而实际未连通； 5.1.8 虚焊：元器件引脚或PCB焊盘未被焊锡润湿，焊料的润湿角大于90o；此不良也包含拒焊现象； 5.1.9 空焊：元器件引脚与焊盘之间沾有锡，但实际上没有被锡完全焊接； 5.1.10 立碑：焊料回流时，焊点间产生不同的应力，使得元件一端翘起，此现象也为断路的一种； 5.1.11 侧立：元件侧边立于焊盘上，而未平贴于焊盘上； 5.1.12 翻白：元件翻转180°，底部朝上的现象； 5.1.13 缺件：应该装的元件而未装上； 5.1.14 多件：PCB上元件比BOM表单上备注的元件多，即多出了元件在PCB板上； 5.1.15 损件：元件有裂痕或缺失等损伤； 5.1.16 错件：装错非BOM表单内备注的元件； 5.1.17 极性反：有极性的元件被放置颠倒； 5.1.18 多锡：引脚折弯处的焊锡接触组件体或密封端，或焊锡覆盖了插件引脚使其未露出，或影响组装； 5.1.19 少锡：贴片引脚处焊锡不足或插件孔内填充焊锡不足； 5.1.20 拉尖：元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形； 5.1.21 最小电气间隙：不绝缘的非公共导体之间的最小间距，任何违反最小电气间隙的状况均为缺陷； 5.