PCB封装库制作研讨.doc

1、首先，以自己学号命名文件夹，并新建PCB封装库文件，将其保存在文件夹内。 操作：file/new/library/PCB library 以学号为名称保存该封装库。 2、右键/options/library options 查看库文件属性。库文件属性和PCB文件属性界面一致，这里强调设置移动对象步长设置。 目标对象包括：鼠标，焊盘，过孔，线等。 双击grids，弹出下列对话框 双击红色部分，进入详细的步长参数设置。双击后弹出： PCB库文件参数设置和PCB文件参数设置一样的。 3、PCB库文件工具栏，PCB文件工具栏的简化版本。 a、PCB库文件菜单栏：包含系统所有的操作命令 b、PCB库文件标准工具栏：PCB库文件的常规快捷操作 c、放置目标工具栏:：放置电器类的图件，焊盘，过孔；非电器类图件：线，圆弧，圆，长方形等。注意，对于非电器类图件是否具有电气属性主要看它放到那个层面上去，比如说线，你将它放到信号层(top 或 bottom)，它就具有电气属性，放到丝印层则没有电气属性。 d、导航工具栏：包含工程当前位置，AD官方主页信息 4、进入库元件编辑状态 右下角找到PCB,点击后找到PCB library，进入PCB库元件编辑状态。 5、 PCB编辑界面 红色1：通过输入库元件名称来检索封装库中是否存在该元件。默认值为*，即检索封装库中所有元件。 红色2：列出检索中元件，若检索处为*，择显示该库中的所有封装元件。 红色3：白色部分对应封装元件的管脚名称，黑色部分为封装显示。 6、双击PCBCOMPONENT_1 弹出对话框后，修改元件名称 7：我们打开AD8072_8073.pdf，第十二页显示其DIP的封装名称为 N-8 通过观察该图，我们了解到：该封装有8个通孔类焊盘，红色1表示该封装上表面的长和宽430mil*280mil，红色2表示焊盘的纵向距离为300mil，红色3表示焊盘的横向距离为100mil，红色4表示管脚的直径最大值为为22mil，红色5表示管脚与芯片焊盘引出处链接部分的直径最大值为为70mil。 此时，我们将封装名称改成R-8，以图示的中心为原点，不然计算出芯片表面的面积坐标x为：正负215mil，Y为：正负140mil。在丝印层用line画出该形状。 技巧1：已知顶点，可以直接设置line的顶点坐标来完成 技巧2：画一个长方形满足上述的顶点要求，然后用line沿长方形的四周画出其轮廓，然后讲长方形删掉。为方便显示观看，长方形设置在非丝印层。 文件中心的为原点（0，0）的标识，我们先不修改。 在top层画出顶点为（-215，-140） （215，140）的长方形。 选择top层，在原点处任意画一个长方形，双击属性，在弹出的属性中设置两个顶点坐标，设置后点击OK。 选择top overlay（丝印层），用line沿着长方形的四周画出元件的上表面积。删掉该长方形，完成外框的设置。 红色4表示管脚的直径最大值为为22mil，我们的焊盘的内径设置成它的1.5倍，选择为36mil，焊盘的外径设置为60mil。 点击焊盘，添加到文件中，修改焊盘的标识符为1，内径36mil，外径60mil。 Hole size：内径 size and shape：外径 designator：焊盘的标识符 红色2表示焊盘的纵向距离为300mil，红色3表示焊盘的横向距离为100mil，我们计算出PIN1的坐标为(-150，-140) PIN8(-150，140) 将pin1焊盘的坐标设置为(-150，-140)，然后复制该焊盘。注意：选在该焊盘，ctrl +c复制，出现十字光标，需要将该光标在焊盘上点击下，完成焊盘的复制。AD中，原理图和PCB中复制操作都是一样的。 复制后，点击阵列粘贴图标，弹出下列对话框。 Item count：指的是需要复制的目标数量。 Text Incremen：指的目标标识符的步进量。 Array Type/Linear :指在直线方向上增加。 由上述封装尺寸信息我们知道，我们仅仅在x方向进行增加，且焊盘的间距为100mil。 如图选择后，点击OK，然后在第一个焊盘的位置处点击确定。注意，此时，第一个焊盘处就有两个焊盘重合在一起了，操作完成后，需要删掉一个。 复制一个焊盘，将其标识符设置为8，坐标设置为：(-150，140)。 复制该焊盘，点击阵列粘贴，其设置如下图： 仅仅讲增量改为-1，OK后，在pin 8处点击下，完成其余焊盘的复制。注意PIN8仍然为两个，需要删掉一个。 不是很美观，且少了方向标示符。DIP封装中，我们用半圆弧表示顺时针方向，PIN1脚设置成矩形表示为起始管脚。 圆弧画法：先画任意一段圆弧，然后修改属性： 最终结果为： 2．下面设计贴片类封装。 查tms320f