第三章集成电路的制造过程2案例.ppt

集成电路的制造过程;一、封装基础知识 定义、作用、分类、命名、发展趋势 二、封装形式的发展 三、封装工艺和控制 流程、工艺、材料、优化和控制工具 四、封装失效和可靠性 失效模式、原因、防静电、可靠性评价 五、封装设计和开发 设计考虑因素、开发封装形式案例 六、封装标准和客诉分析 外观标准、投诉分析方法和案例 七、环保和无铅工艺 法规、绿色环保、无铅和测试、环保带 来的可靠性问题 八、Flip Chip封装介绍 工艺和特点 ;封装基础知识;2、封装的主要作用 信号分配，包括布图和电磁性能考虑。 电源分配，包括电磁、结构和材料方面的考虑，为器件提供合适的外引线。 热耗散，包括结构和材料方面的考虑。 元器件和互联的保护，包括机械、化学、电磁方面。 ;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装基础知识;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;封装形式的发展;二、封装工艺和控制;二、封装工艺和控制;园片正面;园片背面;二、封装工艺和控制;贴片膜;划片后;二、封装工艺和控制;导电胶管;装片机;二、封装工艺和控制;键合机;键合金线;二、封装工艺和控制;塑封手动压机;;二、封装工艺和控制;去飞边进料部分;去飞边出料部分;二、封装工艺和控制;电镀机;电镀下料;二、封装工艺和控制;手动激光打印机;二、封装工艺和控制;切筋打弯机;二、封装工艺和控制;包装检验;二、封装工艺和控制;二、封装工艺和控制;三、封装失效和可靠性;三、封装失效和可靠性;三、封装失效和可靠性;三、封装失效和可靠性;三、封装失效和可靠性;三、封装失效和可靠性;防静电腕带的测试：;防静电鞋的测试：;三、封装失效和可靠性;四、封装设计和开发;五、封装外观标准和客诉分析;五、封装外观标准和客诉分析;五、封装外观标准和客诉分析;五、封装外观标准和客诉分析;六、环保和无铅;电子防污染法规的介绍;电子防污染法规的介绍;电子防污染法规的介绍;RoHS 违禁物质的应用与豁免;封装中的绿色环保;卤化物：效果最好，对树脂性能影响小。 含磷类：降低塑料的可靠性、固化性及防潮性能 金属氢氧化物：塑封料流动性变差、降低固化能力。同时，当温度大约在230℃时出现的脱水可能会对耐湿性能产生影响。 多芳烃环氧/固化体系阻燃剂：较为成功的阻燃剂 ，有好的耐焊性、热稳定性，但环氧含量多，粘接性高，容易粘模，且成本较高。 ;无铅电镀：各种Sn系无铅镀层的性能比较;纯锡电镀的优势;电镀可焊性的测试条件;环保带来的可靠性问题;产品的可靠性等级;MSL后造成的分层;塑封体开裂;七、倒装芯片工艺简介;什么是倒装芯片;倒装芯片工艺概述;第一步：凸点底部金属化（UBM）;第二步: 回流形成凸点;第三步：倒装芯片组装 ;第四步：底部填充与固化 ;不同的倒装芯片焊点 ;底部填充与否 ;不同的倒装芯片连接方法 ;倒装芯片工艺：通过焊料焊接—01;倒装芯片工艺：通过焊料焊接—02;倒装芯片工艺—通过热压焊接;热压与热声倒装芯片示意图 ;若干问题 ;可靠性 ;钉头金凸点 ;若干问题 ;基板金属化 ;凸点 ;可靠性 ;生产问题 ;工艺参数曲线 ;倒装芯片工艺—通过热声焊接;生产问题 ;热声倒装芯片连接的优点;倒装芯片工艺—通过粘胶连接;各向同性、各向异性导电胶 ;倒装芯片导电胶连接示意图 ;比较;凸点;加热;信号传输 ;钉头凸点导电胶连接技术 ;倒装芯片失效原因—鱼骨图