PCB训练教材探析.ppt

PCB培训教材;目 录;第一章 : PCB简介;相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了 PCB种类介绍： ;1）流程简介： 第 01节：开料 开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73% ;;;;;; 常用P片规格 ; 第06节：钻孔 ; 第07节：沉铜（PTH） 两层以上的线路板须通过钻孔把各层导通在一起,或须在插电子元件后通过孔壁的金属 层与电子元件的插脚紧密焊接,所以须在孔壁镀一层金属层,(当然,板上有少量的孔是作装 配的管位、安装等用；一般孔骨无金属层，叫非电镀孔（NPTH） PTH就是通过催化剂活化，然后在钻孔后形成的纤维面上化字沉降一层铜，孔越小， 板越厚，越难沉上铜。 PTH工度分Low build:“一次沉铜“ ”2次沉铜“ 和High build. 以下示意图为PTH工序前后板的示意：; 第08节：板电; 第09节：外D/F ; 第10节：线路电镀 ; 第11节：蚀板 ; 第12节：W/F ; 印碳油 ; 第13节 丝印 ;第14 节 ：G/F;第15 节 ：表面处理(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.) ;第16 节 ：V-cut 外形加工 1. V-cut:;2. 外型加工;第17 节 ：E-T/FQC;;第18 节 ：印蓝胶;A???常用术语 1）PCB---Printed Circuit Board (印制线路版） 2）IPC---The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits（美国电子电路互连与封装协会） 3）MI --- Manufacture Instruction (制作线路版） 4）ECN---Engineering Change Notice (工程更改通知） 5）UL--- Underwrites’ Laboratories （美国保险商实验所） 6）ISO---International Standards Organization （国际标准化组织） 7）Gerber file --- 软件包 8）Master A/W--- 客户原装菲林 9）Net list--- 客户提供的表明开短路的文件 ; ; ; ;2. NPTH：; ;4. BGA/CSP: BGA---Ball Grid Array CSP--- Chip Scale package;5. Fiducial mark : 作用： 装配时作为对位的标记;6. Dummy pattern：;7. 无孔测试Pad：;9. Thermal： ;11. S/M Bridge：;12. Gold finger：金手指;15. VIP：;Blind/Buried hole; 19. LDI;20. Heat sink:;Aspect ratio;22. AGP:;23. Mother board:;24. Memory bank:;