PCB设计技巧探析.ppt

PCB及其 设计技巧;目 录;第一章：;第一章： PCB 概述;第一章： PCB 概述;基板种类 ; 五、PCB板的种类： A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、八层及以上多层板（n-2层走线、电源、GND） F、雕刻板; 六、多层PCB的基本制作工艺流程： ;第二章：;第二章：PCB 设计流程及PCB Layout 设计;图例：;图例：;图例：;图例：;原理图规范分析及DRC 检验： 1、原理图使用模块化方式绘制，这样利于读原理图，又利于模块化布局。 2、原理图大部分的PCB封装要确认下来，个别器件没有封装，作个标志，利于我们建库、添加封装。 3、原理图的DRC检验（见右图）。 ; 二、网表输入：将转换好的网表进行输入。 ; 1、布局前的准备： a、画出边框； b、定位孔和对接孔进行位置确认； c、板内元件局部的高度控制； d、重要网络的标志。;3、参照原理图，结合机构，进行布局。 4、布局检查： A、检查元件在二维、三维空间上是否有冲突。 B、元件布局是否疏密有序，排列整齐。 C、元件是否便于更换，插件是否方便。 D、热敏元件与发热元件是否有距离。 E、信号流程是否流畅且互连最短。 F、插头、插座等机械设计是否矛盾。 G、元件焊盘是否足够大。 ; 五、手工布线：参照原理图进行预布线，检查布线是否符合电路模块要求；修改布线，并符合相应要求。;3、布线检查： (1)、间距是否合理，是否满足生产要求。 (2)、电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）。 (3)、对于关键的信号线是否采取了最佳措施，输入线及输出线要明显地分开。 (4)、模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 (5)、后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。 (6)、对一些不理想的线形进行修改。 (7)、在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 (8)、多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。?? ;附：自动布线：根据原理图和已设置好的规则，进行自动布线。要求原理图无差错、规则设置无误方可进行。 一般只要原理图和规则设置好后，自动布线一旦成功，基本上设计的电气方面不会有太大的问题，但有些地方的布线位置及走线方向可能还需要进行手工调整。 ; 六、检查完善： PCB制作初步完成，“铺铜”与“补铜”，进行连线、连通性、间距、“孤岛”、文字标识检查，并对其进行修改，使其符合要求。;PCB检查： 1、检查线路设计是否与原理图设计思想一致。 2、检查定位孔与PCB的大小，以及固定键安装位置是否与机构相吻合。 3、结合EMC知识，看PCB 是否有不符合EMC常规的线路。 4、检查PCB封装是否与实物相对应。 ; 七、CAM输出：检查无误后，生成底片，并作CAM350检查。到此PCB板制作完成。 最后的CAM350检查无误后， PCB设计就完成了，就可以送底片了。 设计完成，记得存档。;第三章：;尽量采用地平面作为电流回路； 将模拟地平面和数字地平面分开； 如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走线与地平面垂直； 模拟电路尽量靠近电路板边缘放置，数字电路尽量靠近电源连接端放置，这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。 ;如果使用走线，应将其尽量加粗 应避免地环路 如果不能采用地平面，应采用星形连接策略 数字电流不应流经模拟器件 高速电流不应流经低速器件 ;3、旁路电容或去耦电容;4、布局规划;5、印制导线宽度与容许电流：; 7、布线的注意事项： 专用地线、电源线宽度应大于1mm。 其走线应成“井”字型排列，以便是分部电流平衡。 尽可能的缩短高频器件之间的连线，设法减少它们之间地分布参数和相互间的信号干扰。 某些元器件或导线可能有较高的电位差，应加大它们的间距，避免放电引起意外短路。 尽量加大电源线宽度，减少环路电阻，电源线、地线的走向和数据传递方向一致，有助于增强抗干扰能力。 当频率高于100k时，趋附效应就十分严重，高频电阻增大。 ;第四章：;一、电磁兼容（Electromagnetic Compatibility--EMC） 是指