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堆叠设计说明书;一 概述
1 本说明仅适用于0001项目主板对应ID及MD相关设计指导.
2 项目简述; 0001是一款双卡双待带HDMI高清接口超薄智能机主板堆叠.
它包括:
(1)双摄像头(前为130W像素,后摄像头为500W像素,可自动对焦).
(2)支持MP3、MP4、WIFI、FM、GPS.
(3)支持T-FLASH CARD.
(4)支持19PIN HDMI高清接口.
(5)采用通用5PIN USB连接器.
(6)采用通用3.5 耳机座.
(7)采用AAC1511规格的speaker,可通过后壳做密封音腔.
(8)LCD:5.3寸屏(不带TP)
(9)电池:非标准聚合物电芯容量约2360MAH
(10)电容式真TP
(11)堆叠尺寸:143.75X74X7.55MM 预计整机尺寸:152X82X10.5MM
;主板布局;(主板背面架构);二:ID及MD设计说明;2.受话器
(1)采用1506弹自主式REC(请选用本体2.7MM高的听筒,以保证通话音量),请在结构设计上注意出音孔的设计并注意牢固式,具体工作高度因厂家不同而异,具体设???时请参阅规格书
(2)注意事项
a、前音腔高度建议做到0.5MM以上,保证通话时声音质量.
b、电性能方面,请按硬件要求;
3. 马达(Motor)
(1)MOTOR为1030焊线式,本体高度3.0mm ,详情请参考规格书.
注意事项:
MOTOR的间隙控制和压紧,要注意走线的避让.
;4. MIC
(1)该MIC为焊线式,Mic图中位置供参考,实际设计时候,可以根据需要做些调节,具体
设计时请参阅规格书。
(2)注意事项
a、需要做相应结构把MIC密封,建议固定MIC壳不要做金属材料,
如一定要做金属工艺,金属材质需要加喷绝缘漆,并加厚MIC套,
务必与金属壳体进行隔离.焊盘需贴mylar绝缘,建议选用高频MIC.
b、请注意线路避让,装配方便,已有胶套,可设计0间隙,
保证充分的接收声音.
C、电性能方面,请按硬件要求。;5.IO口
(1)采用沉板式5PIN IO口,详情请参考规格书.
(2)注意事项
a、与机壳间隙留0.2-0.25mm.
b、接口处设计应考虑塞子厚度,注意插头插入后不能与机壳干涉.
c、外接插头工作时不能与塞子干涉.
d、公头注意事项。;6.HDMI接口
(1)采用19 PIN HDMI高清接口,详情请参考规格书.
(2)注意事项
a、与机壳间隙留0.2-0.25mm.
b、接口处设计应考虑塞子厚度,注意插头插入后不能与机壳干涉.
c、外接插头工作时不能与塞子干涉.
d、公头注意事项。;7.T-FLASH卡座
(1)采用简易抽屉式卡座.
(2)注意事项
注意T-FLASH卡的工作状态,以免发生干涉,详情请参考规格书.;8. SIM卡座
采用插拔式SIM卡座
注意事项:
●注意SIM卡的工作状态,以免发生干涉,详情请参考规格书.
●这是一个支持双卡双待的主板,结构设计时要注意对两个
SIM卡做标示,根据“中国移动GSM双卡双待移动终端技术规范”
卡槽应通过适当的方式在醒目位置标注出卡1、卡2。为方便软
件设计,统一标示,我们推荐左边的SIM卡座标示为“SIM1”,
右边的SIM卡座标示为“SIM2”, 如有变更,请与我司沟通确认.
;9.SPEAKER
(1)采用AAC1511SPK,数量1个,可通过后壳做封闭音腔.
ID设计时请考虑结构的兼容.
(2)注意事项
a、SPEAKER需壳料固定定位,在做结构时候要固定好,具体尺寸请同
时参考规格书和客户所选用的实物.
b、考虑音效问题,将前音腔密封.
c、为了保证较好的声音效果,要求喇叭的
前音腔高度不小于0.6mm,出声孔的总面
积不小于喇叭前音腔面积的20%,出声孔
的大小不小于0.8mm.
d、为提高音质,后音腔需用泡棉压住密封。
(3)关于电性方面,请按硬件要求
; 10 电池连接器
(1)主电池采用侧
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