MDATESTTHEORY探析.ppt

MDA TEST THEORY;Open/short;另一方面，电路板之开路测试是要测出待测电路板上预期(Expected)短路的组件是否因错件或漏件而造成开路，例如下列之组件即可在开路测试中，测出是否为开路。 Fuse 小于短路Threshold之小电阻 Jumper Inductors Traces Cable ;;RSHORT test;电阻测试原理;如上图所示，若待测物RX并联有较大的电容时，若仍使用定电流的方式来量测的话，则电容会将定电流源之电流分流，直到电容充饱才成断路，如此会增加量测时间，此时若改以电压源V(0.2V)对电容加以充电， 使电容迅速饱达到断路之状态，再量回其电流Ix，即可轻易的求得Rx。计算公式如下： ;Resistance Debug;JUMPER测试原理;电感Debug;电容测试原理;交流信号之电容量测;如上图所示，在待测物电容CX两端加上一固定频率之正弦波信号，由于电容对于交流信号所呈现之阻抗会随着频率而改变，所以我们会对待测物施以一固定频率之正弦波信号，再量测其流经待测物之电流值I，经由V/I即可得到电容之交流阻抗，然后再经由阻抗计算公式即可得到其电容值。公式如下： ;C test Mode Select;C Test Guard Select;;Diode Test;晶体管量测;FET test;PartName; P-TYPE 1.diode-d-s测试 TYPE-D Mode-1 2.在Vgd增加到FET进入饱和（2V-5V），得到Vsd的电压低于0.2V （有时可能达到0.4V）;ClampingDiode测试原理;Clmaping Diode TEST即利用此DIODE特性，来判断IC的PIN有无空焊方法为于控制板中产生电压(依输入值)源送出，而为防止负载短路，须加限流(3mA)，同时于控制板中量回负载电压(与量电阻的Vx方式相似)，由于RS的误差大，且随各厂牌而异，故對ClampingDiode的量测值需取较大的误差此电压源为可调式，通常以一DAC(数位-模拟转换器)来完成，由于须由程控，故此可调式电压源置于控制板内，同时量回Vx的方式与量电阻相似，故由控制板量测Vx值。 ;clamping diode 注意事项;AgilentTestJet测试原理;其原理是利用IC内部的LeadFrame与SensorPlate之间的微小电容量，当我们從TESTPIN送一个300mV,10KHz之讯号到待测物的待测脚上时，此时会将IC的其他接脚透过FIXTURE上的TESTPIN接到地，若是待测脚OPEN时由於LeadFrame上并没有信号，所以Sensor Plate上的Amplifier无法感应到够大??电压，当接脚是接上的时则因為LeadFrame与SensorPlate之间的电容量使得Sensor Plate上的Amplifier可以感应到一个比ICOPEN时大的电压，于是我们便可以依此电压得知IC脚是否有OPEN。 ;TestJet Learning;END