LED安装焊接注意事项.探析.ppt

LED安装方法及注意事项;壹、LED光电特性分级;一.电性参数分级;1.IF-λd特性 :;1。λp发光体或物体(经由反射或穿透)在分光仪上量得的能量(IVPower )其峰值对应的波长. 2。λd是以人眼所见的可见光区(400-700nm),以决定发光体或物体的光线主要落在什么波长,此为人眼所看到的实际波长。;1.最大消耗功率(Power Dissipation)Pd: Pd: 80～150mW P(功率)=I(电流)xV(电压) 2.顺向电流(Forward Current) IF: IF:LED正向导通之电流 最大电流IF30mA 电性测试电流IF=20mA 安全使用电流IF18mA 3.峰值电流(Peak Forward CurrentIFP: IFP:100～150mA （Condition for IFP is pulse of 1/10 duty and 0.1msec width）;10.温度条件: 操作温度(Operating Temperature) T opr: -40℃～80℃ 保存温度(Storage Temperature) T stg :-40℃～85℃ 焊接温度(Soldering Temperature) T sol: 260℃(for 5 seconds) ;贰.驱动条件之设定;1。由于LED具有随着电压稍加而电流迅速增加之特性。 2。过高的电流会引起LED灯的烧坏及亮度的超速衰减。故应用上应加上一个电阻与LED串联,起到限流作用。单个LED与多个LED使用时电阻的设计如下： 3。LED应在相同的电流条件下工作,一般建议通LED之电流为15-18MA。;二.脉冲驱动亮灯 (动态亮灯);三.交流亮灯(静态亮灯):;电容量C(uF);四.LED为何要用加电阻定电流驱动?;C1为0.22μF,交流输入为220V/50Hz,计算电路能供给负载的最大电流。C1在电路中的容抗Xc为:Xc=1/（2πfC）= 1/（2*3.14*50*（0.22ｕＦ*0.000001Ｆ））=14.475K 流过电容器C1的充电电流（Ic）为：Ic= U/Xc=220/14.475=15mA。I表示流过电容的电流﹑U表示电源电压﹑XC表示电容的容抗在220V﹑50Hz的交流电路中,当负载电压远远小于220V时,电流与电容的关系式为﹕I=?69C其中电容的单位为uF﹐电流的单位为mA ;Forward Current(mA);叁.安装焊接注意事项;一.引脚成形方法;二.LED焊接条件：;二.LED焊接条件：;５.使用波峰炉＆回流焊焊接时,需要以如下程序进行预热及焊接：;三.LED安装方法：;三.LED安装方法：;四.清洗：;肆. SMD 产品组装注意事项;1.高湿敏性SMD LED 贴片除湿 :;3 与硬的环氧树脂密封胶相比,硅胶特性韧性好可以有效减少热应力,但它容易受到因外部机械压力伤害。如安装使用不注意会导致LED受损失效。;4。不要将组装后LED后PCB裸露叠压在一起 ，避免造成硅胶表面划痕使内部损坏。;7 。SMT 回流焊制程（SMT IR REFLOW）：;8。SMT 回流焊制程条件设定（SMT IR REFLOW）：;预热区:也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，产品的温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。 ;伍。ESD防护注意事项;一. LED 受ESD破坏后电性情况;二.单焊点普通LED与氮化物LED ESD差别;2.双焊点蓝绿二极管ESD特性;以SiC为衬底的InGaN材料，基本上是单电极型电极结构，其抗静电电压机械模式达到600V以上，人体模式下高达5000V。而一般以Al2O3为衬底的LED器件通常是V型电极，其抗静电电压机械模式下仅为为400V左右或者更低。;三.LED ESD被动防护(内置齐纳管作用与原理);齐纳 Zener 二极管相关参数;四.防静电的注意事项：;;2﹑运送及存放静电敏感组件;;1.避免静电敏感组件及电路板跟塑料制品或工具(如计算器﹐计算机及计算机终端机)放在一起。 2.把所有工具及机器接上地线。 3.用静电防护桌垫。 4.时常遵从公司的电气安全规定及静电防护规定。 5.禁止没有系上手环的员工及客人进入静电防护工作站。 6.立刻向上报告有关引致静电之部位。;报告完毕