SMT流程A探析.ppt

SMT流程介紹(一);目 錄;一 、PCBA生產工藝流程圖;1.1PCBA生產工藝流程圖(一);1.2 PCBA生產工藝流程圖(二);;二 、錫膏印刷;A.手動印刷機 ︰（淘汰）適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元件；;Solder Printer内部工作示意图;Squeegee(又叫刮板或刮刀）;Squeegee的压力设定：;2.3 錫膏;2.4 鋼板（Stencil） ;激光切割鋼板;1. PCB组成成份电脑板卡常用的是FR-4型号由环氧树脂和玻璃 纤维复合而成 2. PCB作用: 提供元件组装的基本支架; 提供零件之间的电性连接利用铜箔线; 提供组装时安全方便的工作环境; 3. PCB分类 根据线路层的多少分为双面板多层板;双面板指PCB两面有线路而多层板除PCB两面有线路外中间亦布有线路目前常用的多层板为四层板中间有一层电源和一层地線 根据焊盘镀层可分为喷锡板和金板﹔喷锡板因生产工艺复杂故价钱昂贵但其上锡性能优于金板;三、貼片機;3.1.1拱??型(Gantry) 元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。 該类机型的优势：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。 該类机型的缺点：贴片头来回移动的距离长，所以速度受到限制。 ;3.1.2转塔型(Turret);;贴片机类型︰ 按功能可分为兩 种类型： 　A 高速機 　B 泛用機;A.高速機︰ 適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼 裝一些IC元件，但精度受到限制。;A. 带装Tape B. 管装 Stick C. 托盘 Tray D. 散装 Bulk 注*同种料件可有多种包装形式 ;Tape Feeder 带装供料器  带装零件供料器依料带的宽度可分为8mm/12mm/16mm /24mm/32mm/44mm/56mm等种类 B. Stick Feeder管装供料器  High-Speed Stick Feeder 高速管装代料器  High-Precision Multi-Stick Feeder 高精度多重管装供料器  High-Speed Stack Stick Feeder 高速层式管装供料器 C. Tray Feeder 托盘代料器  手动换盘式Manual Tray Feeder  自动换盘式Auto Tray Stacker ATS27A  自动换盘拾取式换盘送料 YTF31A Pick Place Tray Feeder D. Bulk Feeder散装供料器 目前较少使用种类振动式和吹气式 ;A)﹑選擇料架: 1.不同包裝方式的料應裝不同類型的料架上.(如膠帶或 紙帶) 2.不同本体大小的料應裝在不同之料架上. B)﹑裝所需物料到料架上 1.根据料單的要求,將物料裝于不同的料架內 2.要仔細檢查料架內的物料是否到位,料架扣有無扣好, 以及料帶齒輪是否相吻合.;C)﹑根据料單确認所備之料架所示意之站別與所放斜槽 之站別相一致. 1.作好備料記錄并由相鄰工位确認; 2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應將物 料置于托盤的后面部分,而空出前部分. Tray盤的擺 放方式請按Tray盤上箭頭所指的方向﹐進行放置﹔ 3.上線前之備料應特別留意BGA及IC的方向,以及一些 有极性之元件的极性,對於溫濕度敏感性的元件的 管制請參照管制規范.;A)﹑确認換料站別 1.應時刻留意物料的使用狀況﹔ 2.當听到机器發出缺料報警后,巡視核實缺料信息, 确認好換料站別﹔ B)﹑取備用料放于机器平台相應位置. 1.從料車斜槽內拿取備用料時不能錯拿其他站別之 料﹔ 2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別﹔ 3.放入后應使料架與其他的相平; 4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與气管連線。 C)﹑關安全門,按RESET鍵盤: 1.安全門一定要關嚴,以免机器故障﹔ 2.不可直接按START,而應先RESET鍵,等綠燈亮后方可按 START進行貼片﹔ D)、 按START鍵