GENESIS全套制作流程探析.ppt

CAM-Genesis2000基础;料号名;双击鼠标左键进入该steps;点击Windows菜单中Input，将原稿从所在路径中调出，Job栏填写料号名，step栏填写org，然后分别按Identify和Translate两个命令即可调入原稿(注意：当调入资料颜色非绿色时,则要查看报告说明或上报处理).;在调入原稿后, 选择org按住鼠标中键拖动即Copy出一个+1Step(即org+1)，并改此Step名；改名方法是：选中要修改的Step点击File菜单，在下拉菜单中选Rename…,便弹跳出红色箭头所标示的窗口，在New name栏中填写pcs，注意要是小写。pcs即为CAM人员编辑的Step,而org只保存原稿。;进入pcs中点击Job Matrix,将原稿线路、防焊、文字、钻孔选中，按ctrl +c复制一份+1层再ctrl +v粘贴到原稿区上端，并将此+1层更改层名、层位并定义其相应的属性。则此被修改前为+1层的为修稿编辑层，原稿层仅供制作修稿时的核对参考。;不同顏色代表不同層次特性;修正欄;功能;功能;建立Profile及定原点 建立Profile方法：将原稿外型截取出单PCS外型，Copy到新建的OL层( 在Edit菜单下Copy-other layer)即为外框,Edit-Reshape-change symbol为10mil,然后选中外框，Edit-Create-Profile即建立Profile。定原点方法:在外框的左下方直角处按快捷键SI抓交叉点--点击 中的origin定原点于直角处，另在Step菜单下Datum point定基准点于直角处。;功能;功能;层別功能区;鼠标右键点击指定处--Affected Board即选择板内的(含钻孔、线路、防焊、文字或其它须制作的工作稿资料层)，然后在层别处单击右键即出现该层命令目录栏，选择Clip area 出现其工作框，其参数按照上图调整（此工作框参数可按不同需求调整）点击OK即可切除Profile以外内容;输钻孔表：在钻孔层单击右键，选Drill tools manager 即出现钻孔表，根据生产指示钻孔表中对应的成品孔径、孔数输入补偿后的孔径(NC孔径）及属性，输好后点击Apply。需注意单位为mm。;槽孔制作：方法(1)选中要做的槽孔，Edit-Reshape-Substitute…在Symbol栏中输入槽形状oval、槽X方向的尺寸、槽Y方向的尺寸（注意单位），点击 自动抓图形的中心点，也可以点Datum抓图形的中心定点（此种要配合锁点功能抓点）,最后点击Apply。;槽孔制作：方法(2)选中要做的槽孔(注意必需是Pad属性)，Edit-Change-Pads To Slots…在Symbol栏中输入槽宽，在Length栏输入槽长（注意此处的槽长是槽真正长度-槽宽），在Angle (deg)栏中填槽角度,确定此类槽孔的属性Plated/Non plated，最后点击Apply。;删除重孔：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击红色框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）;钻孔参照线路或dd.gbx校正孔偏：在DFM菜单下选红色框示中的命令出现此对话框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，需点击放大镜查看结果。（执行此命令后系统会自动生成一层执行命令前未改变内容的层，后缀为+++）;先点击此处;防焊转PAD：在DFM菜单下点击命令Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话框，参数按上图调配。若自动转Pad后还有未转成功的，则选中未转成Pad的采取手动转Pad命令。Construct Pads (Ref.) …两层防焊均需转Pad;检查转Pad结果：在该层单击右键选Features Histogram Popup 查看此表中只有Pads List 栏，在特殊情况下也可有Surfaces List栏则转Pad OK。如果此表中还有Lines List 栏，则该层中还有未转成Pad的线，可选中这些线再执行手动转Pad。;线路参照防焊转Pad：在DFM菜单下Cleanup—Construct Pads (Auto.)会出现如上图的对话框，参数按上图调配。若自动转Pad不成功，则选中它采取手动转Pad命令.Construct Pads (Ref.) 两层外层线路均需转Pad;检查转Pad结果：打开转Pad的层单击右键出现Features Histogram Popup 选择此表中Pads List 栏中所有POS 的Pad，打开对应的防焊