protel99设计PCB图探析.ppt

流程;任务一 规划板框及设置PCB工作环境 ;印刷电路板的设计的一般步骤如图2-2所示： ;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;一、板框规划;二、设置PCB工作环境;二、设置PCB工作环境;二、设置PCB工作环境;二、设置PCB工作环境;二、设置PCB工作环境;二、设置PCB工作环境;二、设置PCB工作环境;二、设置PCB工作环境;;任务二 语音放大器的PCB设计 ;一、指定元件封装;一、指定元件封装;一、指定元件封装;表2-1是语音放大器中所有元件的封装列表。;一、指定元件封装;一、指定元件封装;一、指定元件封装;一、指定元件封装;二、加载元件封装库;二、加载元件封装库;三、载入网络表;三、载入网络表;三、载入网络表;三、载入网络表;三、载入网络表;三、载入网络表;三、载入网???表;三、载入网络表;三、载入网络表;三、载入网络表;;;;;四、元件布局;四、元件布局;四、元件布局;;;;;① 印制导线的走向要尽可能取直，以短为佳，不要绕远。 ② 印制导线的弯折处走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角，因为直角或夹角会在高频电路中影响电路性能。 ③ 印制电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种方法解决。 ④ 作为电路输入与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间最好加接地线。;⑤ 尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在PCB的边缘；大面积铜箔在使用时最好镂空成栅格，以利于排除铜箔与基板间黏合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm时中间留槽，以利于焊接。 ⑥ 尽量加粗电源线的宽度，以便减少环路电阻；接地线也尽量加粗。若接地线用很细的线条，则接地电位随电流的变化而变化，会使电路抗噪音性能降低；一般应满足地线宽度电源线宽度信号线宽度。 ; ⑦ 印制线路板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的黏稠度和流过它们的电流值决定；导线间的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。 ⑧ 同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。 ⑨ 在双面板中，由于没有地线层屏蔽，应尽量避免在时钟下方走线。双面板上两面的导线应避免相互平行。高频电路中必须严格限制平行走线的最大长度。 ;;;;;;;;; 同理可以设置地线的线宽，所有规则设置后，设计规则窗口将显示如图2-46所示。;印制导线的宽度与流过导线的电流大小有关：如果导线线宽太小，则印制导线电阻大，印制导线上的电压降也就大，影响电路性能，严重时会使印制导线发热而损坏；相反，印制导线太宽，则布线密度低，板面积增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果电流负荷以20A/mm2计算，当敷铜箔厚度为0.05mm时（敷铜板铜箔厚度一般为0.05mm），则1mm（约40mil）线宽的电流负荷大约为1A——这就是所谓的“毫米安培”经验，其含义是1mm线宽的电流负荷能力为1A。 除了电流容量要求外，印制导线宽度还与焊盘直径有关，否则不仅影响美观，也容易造成虚焊。焊盘直径D与印制导线宽度W关系大致为 。 例如，焊盘直径为62mil，则与焊盘相连的印制导线宽度为20～40mil。 ;;;;;;;;;;;;;;;;;任务三 热转印法制作单面板 ;;;;;;;;;;;THE END!