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第七章_金属和半导体的接触
第 七 章
;§7.1 金属-半导体接触及其能带图;二、金属和半导体的功函数Wm 、Ws;2、半导体的功函数Ws;① N型半导体:;;三、金属与半导体的接触及接触电势差;金属半导体接触前后能带图的变化:;在接触开始时,金属和半导体的间距大于原子的
间距,在两类材料的表面形成电势差Vms。;现在考虑忽略间隙中的电势差时的极限情形:;在势垒区,空间电荷主要由电离施主形成,电子浓度比体内小得多,是一个高阻区域,称为阻挡层。界面处的势垒通常称为肖特基势垒。;2. 反阻挡层接触;金属与P型半导体接触时,若WmWs,即金属的费米能级比半导体的费米能级高,半导体的多子空穴流向金属,使得金属表面带正电,半导体表面带负电,半导体表面能带向下弯曲,形成空穴的表面势垒。;金属和p型半导体WmWs 空穴阻挡层;金属-p型半导体接触的反阻挡层;3、金属-半导体接触的阻挡层;表面态就是局域在表面附近的新电子态。它的存
在导致表面能级的产生。
表面能级:与表面态相应的能级称为表面能级。;实验表明,金半接触时的势垒高度受金属功函数
的影响很小。这是由于半导体表面存在表面态造
成的。;① 电子刚好填满EFS0 以下的所有表面态时,则
表面呈电中性,表面态局域电子的特性。
当EFS0 以下的表面态空着时,即没有被电子占据
时,表面呈正电,为施主型;
② EFS0上面表面态被电子占据时,半导体表面为
负电,是受主型。;设一个n型半导体的表面存在表面态。半导体的费米能级EF 高于表面能级Efs,如果Efs以上存在受主表面态,则会导致如下效应:(接触前后);不存在表面态时,Ws=χ+En,存在表面态时,功函数要有相应的改变,加上qVD=EF0-EFs0的效应。;2、金属与半导体接触后;(2)表面态密度较大,表面、体内电子均转移;金属的功函数决定接触类型及势垒高度 ;§7.2 金-半接触整流理论;①加上正向电压 (金属一边为正)时:;进一步增加正向电压:;②加上反向电压(金属一边为负)时:;2、整流理论-定量V-I特性的表达式;(2)简化模型:势垒高度qVD》k0T时,势垒区内
的载流子浓度~0 耗尽区;扩散方向与漂移方向相反;3、势垒宽度与外加电压的关系;势垒的高度和宽度都随外加电压变化:;求通过势垒的电流密度为漂移电流和
扩散电流之和:;J; 电流密度变化的讨论:;7.2.2 热电子发射理论;1、热电子发射理论的适用范围;3、势垒区的伏安特性;规定电流的正方向是从金属到半导体;能够运动到M-S界面的电子数为:;② Jm→s时(反向电流);Φns是金属一边的电子势垒;④ 讨论:;扩散理论热;§7.3 少数载流子的注入和欧姆接触;首先决定于阻挡层中空穴的浓度,在势垒很高的情况下
,接触表面的空穴浓度会很高。
其次还要受扩散能力的影响。在加正向电压时,空穴流
向半导体体内,不能立即复合,要在阻挡层形成一定的
积累,然后靠扩散进入半导体体内。;2、欧姆接触;半导体重掺杂导致明显的隧穿电流,而实现
欧姆接触:;1、功函数:功函数的定义是E0与EF能量之差,
用W表示。即;2、接触电势差:;典型金属半导体接触有两类:一类是整流接触,
形成阻挡层,即肖特基接触;一类是非整流接
触,形成反阻挡层,即欧姆接触。 ;3、金属半导体接触整流特性: ;扩散理论、热电子发射理论计算肖特基接触的
电流-电压特性,前者适用于势垒区宽度比电子
的平均自由程大很多的半导体材料(即低迁移
率材料);后者适用于薄阻挡层,电子的平均
自??程远大于势垒区宽度(高迁移率材料)。;其中:;(2)、热电子发射理论: ;4、镜像力和隧道效应的影响 :;;1、施主浓度ND=1017cm-3的n型Si,室温下功函数是多少?若不考虑表面态的影响,它分别和Al,Au,Mo接触时形成阻挡层还是反阻挡层?Si的电子亲和能取4.05eV.设
WAl=4.18eV, WAu=5.20eV, WMo=4.21eV.;2、电阻率为10Ω·cm的n型Ge和金属接触形成的
肖特基势垒高度为0.3eV,求加上5V反向电压时的
空间电荷层厚度。;对于N型锗,当ρ=10Ωcm时, ;Page 238:
3、4、6、7、8;With no barrier between us, keep contact
and exchange our experiences and knowledge!
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