AK-225S在印制电路板清洗中的应用.ppt

AK-225S在印制电路板清洗中的应用;1. 印刷线路板的清洗对象 2. PCB的非ODS清洗工艺 3. AK-225的性质及使用 4. AK-225S用于PCB清洗的特点;1. 印刷线路板的清洗对象;1.1 离子性污垢 离子性污垢对印制电路板的破坏力极大，会使电路的信号发生变化、电路板出现电迁移、电路断路、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题。 清洗方法：用水溶解的方法去除。在清洗中需加入适当的添加剂并辅以加热、机械搅拌等物理手段。 1.2 非离子型水溶性污垢 非离子型水溶性污垢可使印制电路板的润湿特性及组装涂覆层的附着力发生变化，使电路板的表面绝缘电阻降低。有时还会有电迁移、腐蚀等现象发生。 清洗方法：为更好的去除这类污垢在清洗水中要加入添加剂，并采用提高水温、延长清洗时间、辅之以机械搅拌等措施。;1.3 非水溶性污垢 非水溶性污垢对印制电路板的表面润湿特性、黏结性能、组装涂覆层均有不利的影响。而且对印制电路板上的电联接点耐使用环境影响的可靠性有较大的不利影响。 清洗方法：可采用非极性溶剂溶解清洗。 1.4 不溶性污垢 不溶性污垢通常与可溶性污垢混杂在一起，在清洗过程中当可溶性污垢被清除之后，这类污垢通过冲洗等手段即可被清洗掉。 清洗方法：通过强力喷射、刷洗、超声波清洗等物理手段去除。 ;2. PCB的非ODS清洗工艺;2.1 可采用的PCB非ODS清洗工艺（1）;2.1 可采用的PCB非ODS清洗工艺（2）; 理想的ODS替代品清洗剂必须具备以下条件： 优良的溶解与清洗能力； 无毒、无公害；符合国际公约的要求； 不可燃； 性能稳定，无腐蚀性，不影响产品品质； 易蒸发，无残留物； 良好的性能价格比，替代费用可被接受。;目前，CFC-113的替代溶剂主要有HCFC系列溶剂、氯代烃合成溶剂、烃类溶剂、醇类溶剂、碱性水溶液等。 替代CFC-113的氟系清洗剂主要有HCFC(含氢氟氯化碳)、HFC(含氢碳氟化物)、HFE(氢氟醚)及PFC(全氟化碳)等。其中HFC，HFE，PFC本身不具有清洗力，需要和其它化合物组合后才能使用。该类清洗剂具有与CFC-113接近的清洗性能，稳定，低毒性，不燃，安全可靠，但??通常价格昂贵。 迄今为止，还没有一种替代物在适用范围和清洗效果上，都能和CFC-113相似的。人们正在研究一种对环境无影响，又能完全取代氟立昂的清洗剂。;3. AK-225的性质及使用;3. 1 AK-225的基本特性 3.2环境的可接受性和毒性研究 3. 3 AK225的需求量和应用 3. 4 AK-225与其它清洗剂的组合应用 3. 5 汽车用PCB的助焊剂的清除 ; Asahi Glass公司的Asahiklin AK-225是两种异构体的混合物，已经实现商品化。 AK-225与醇和其它溶剂混合成为类似于共沸物的混合物，适用于助焊剂的清除应用。 AK-225AES是类似于共沸物的混合物，它是由AK-225、乙醇和稳定剂混合而成，可用于应用多种助焊剂的清除。 AK-225T和AK-225ATE是用于解决在AK-225AES清洗后的印制电路板上偶尔形成的白色残余物问题。AK-225T是AK-225、乙醇、烃和稳定剂的混合物；AK-225ATE同样是类似于共沸物的混合物，由AK-225，乙醇、顺式－1，2-二氯乙烯和稳定剂混合而成。;3. 1 HCFC-225(AK-225)的基本特性; 沸点、表面张力和KB值(贝壳松脂丁醇Kauri－Butanol)值是清洗剂的主要特性。AK-225与CFC-113的沸点范围都为40-60oC，因此在室温下很容易处理，不会对温度敏感部件或材料造成影响，很适合清洗塑料和橡胶等。表面张力较低，使得清洗剂能渗透到狭窄的缝隙，30-35的KB值显示其能清洗油、油脂和尘埃等污垢，并且清洗时对塑料和橡胶没有负面影响，具有均衡的溶解能力。此外，气化潜热较小，溶剂气化耗能较少，易于干燥。由于AK-225的特性和CFC-113非常相似，替代过程无需改变清洗设备和清洗程序。; 在AK-225各型号中，AK-225AES作为穿孔电路板、表面实装电路板、柔性电路板等印刷电路板的清洗剂发挥着真正的价值。这是因为AK-225AES对各种有机化合物具有优良的溶解性、对金属及塑料材料的影响低、表面张力低、干燥性强的特点。而且，蒸发汽化热低，可避免受结露而引起损坏。而对于特殊助焊剂的清洗，AK-225T可提供较好的效果。同时，AK