PCB电镀铜锡工艺(工程师培训资料)121页.ppt

电镀铜/锡工艺; 大多数化学品具有 ;电镀铜工艺;电镀铜工艺;电镀铜工艺的功能;电镀铜工艺的功能;电镀铜的原理;;酸性鍍銅液各成分及特性簡介;;;;;;? 圆形钛篮铜阳极表面积估算方法 — ?dlf /2 ?=3.14 d=钛篮直径 l=钛篮长度 f=系数 ? 方形钛篮铜阳极表面积估算方法 — 1.33lwf l=钛篮长度 w=钛篮宽度 f=系数 ? f与铜球直径有关: 直径=12mm f=2.2 直径=15mm f=2.0 直径=25mm f=1.7 直径=28mm f=1.6 直径=38mm f=1.2;磷铜阳极材料要求规格;;添加剂对电镀铜工艺的影响;电镀层的光亮度 载体 (c) /光亮剂 (b)的机理;电镀的整平性能光亮剂(b),载体(c),整平剂(l)的机理;? 电镀铜镀层厚度估算方法(mil) — 电镀阴极电流密度(ASD) X 电镀时间(分钟) / 114 1 mil = 25.4 μm;? 电镀铜溶液 电镀铜溶液的电导率 硫酸的浓度 温度 硫酸铜浓度 添加剂 板厚度(L),孔径(d) L2/d ：（板厚 inch）2 /（孔径 inch） ? 搅拌: 提高电流密度 ? 表面分布也受分散能力影响.;电镀铜板面镀层厚度分布评估方法;x;电镀铜板面镀层厚度分布评估方法;? Throwing Power 的测定方法 ;? Throwing Power 的测定方法 ;电镀铜溶液和电镀线的评价; 测试步骤 (1)裁板16x18’ (2) 进行钻孔； (3) 经电镀前处理磨刷； (4) Desmear + PTH + 电镀； (5) 经电镀后处理的板清洗烘干； (6) 每片板裁上、中、下3小片100mm x 100mm测试板； ;;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;电镀铜溶液的控制;电镀工艺过程;电镀工艺过程;电镀铜工艺过程;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;Copper Gleam 125T-2(CH)铜添加剂;电镀线配线及设备保养方法;电镀线配线方法;电镀线配线方法;电镀线配线方法;电镀线配线方法;电镀线配线方法;电镀线配线方法;电镀线配线方法;电镀线药液配制及保养方法;电镀线药液配制及保养方法;电镀线药液配制及保养方法;电镀线药液配制及保养方法;电镀线药液配制及保养方法;电镀线药液配制及保养方法;电镀线药液配制及保养方法;电镀线药液配制及保养方法;电镀线设备保养方法;电镀线设备保养方法;电镀线设备保养方法;电镀线设备保养方法;;;? 问题1. 各镀铜层间附着力不良;? 问题1. 各镀铜层间附着力不良 (续);? 问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀;?问题2. 二次铜(线路镀铜)出现局部漏镀或阶梯镀(续);?问题3. 板子正反两面镀层厚度不均;? 问题4. 镀层过薄;? 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均;? 问题5. 全板面镀铜之厚度分布不均(续);? 问题6. 镀液槽面起泡;? 问题7. 通孔铜壁出现破洞;? 问题7. 通孔铜壁出现破洞(续);? 问题8. 镀铜层烧焦;? 问题8. 镀铜层烧焦(续);? 问题8. 镀铜层烧焦(续);? 问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤);? 问题9. 镀铜层表面长瘤(尤以孔口最易出现铜瘤);? 问题10. 镀铜层出现凹点;? 问题10. 镀铜层出现凹点;? 问题11. 镀层厚度分布不均匀;? 问题11. 镀层厚度分布不均匀 (续);? 问题11. 镀层厚度分布不均匀(续);? 问题12. 镀层出现条纹状;? 问题12. 镀层出现条纹状(续);? 问题13. 镀层脆裂(Brittle Copper Plating);? 问题13. 镀???脆裂(Brittle Copper Plating)(续);? 问题14. 镀层抗拉强度(Tensile Strength)过低;? 问题15. 镀层晶格结构过大;? 问题16. 无机物污染;? 问题17. 添加剂未能发挥