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Altium designer集成库详解
利用AltiumDesigner制作属于自己的集成库 ;2 原理图库 ;3 PCB库 ; [SCH Library]-[Library Component Properties]
4.1 设置元件的原理图标号前缀 及 显示名称
原理图标号前缀-[Default Designator]--:前缀+?(?软件在自动标注元件编号时进行填充的替代符号)
原理图的显示名称-[Comment]
4.2 设置元件的默认电气参数
[Parameters for *]-Add
4.3 添加PCB封装
[Models For *]-Add-Footprint-Browse-选择PCB封装
添加多个PCB封装:多次重复以上动作
4.4 为元件添加SPICE 或 IBIS 仿真模型
[Models For *]-[Add]-[Model Type]-
Simulation-SPICE模型/Signal Integrity-IBIS模型
SPICE 仿真模型—做电路逻辑仿真
IBIS 仿真模型—做信号完整性分析
;编译(生成)集成库
在项目面板上,右键单击原理图库,选择编译,若无错误便没有提示
在集成库上右键单击,选择编译,若无错误便没有提示
右键单击*.LibPkg-Compile Integrated Library *.LibPkg,编译通过后生成集成库(*.IntLib)并自动加到Library中去了,便可直接调用。
至此,所有步骤都完成了,接下来享受设计的乐趣吧~;PCB的各层定义及描述:
1、Top Layer(顶层布线层):设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。
2、Bottom Layer(底层布线层):设计为底层铜箔走线。
3、Top/Bottom Solder(顶层/底层阻焊绿油层):顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。
??? 焊盘在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即焊盘露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。建议不做设计变动,以保证可焊性;
??? 过孔在设计中默认会开窗(OVERRIDE:0.1016mm),即过孔露铜箔,外扩0.1016mm,波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK(阻焊开窗)中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗。
??? 另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理;如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层。
4、 Top/Bottom Paste(顶层/底层锡膏层):该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可。
5、 Top/Bottom Overlay(顶层/底层丝印层):设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等。
;6、Mechanical Layer1(机械层):设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
7、Keepout Layer(禁止布线层):设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆!
8、Midlayers(中间信号层):多用于多层板,我司设计很少使用。也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途。
9、INTERNAL PLANES(内电层):用于多层板,我司设计没有使用。
10、Multi-Layer(通孔层):通孔焊盘层。
11、Drill Guide(钻孔定位层):焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。
12、Drill Drawing(钻???描述层):焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。
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