6.龋病的治疗3探究.ppt

龋 病 的 治 疗;概述: 深龋是牙本质深层龋,洞底仅余薄层牙本质病变接近牙髓。 ---自觉症状 ---近髓深龋洞 ; ---不同年龄的髓腔解剖形态 ---洞底的颜色、硬度 ---病人的反应;1) 使用较大球钻间断、慢速磨除、冷却； 2) 温水冲洗,棉球擦干(气枪吹干??)； 3）用探针检查有无穿髓孔时,应沿洞底轻轻滑动； 4) 双层垫底； 5）二次去腐法。 ;牙髓反应与多种因素有关: 牙本质厚度:0.3mm,牙髓可有明显炎症 0.2mm,牙髓可发现细菌 龋病的类型: 急性龋细菌侵入较浅,存在于腐质区 慢性龋细菌可存在于脱矿区 其他:细菌种类和致病性,牙本质钙化程度,牙髓状况,患者年龄; 通过详细的询问病史,了解患牙有无自发痛、激发痛、刺激去除后有无延缓痛。结合临床检查,包括视、探、叩诊等,必要时作温度刺激试验、牙髓电活力测验及X线检查。主要与早期牙髓炎、慢性牙髓炎相鉴别,切勿将牙髓炎误诊为深龋。 ;深龋洞大,入口易,一般先去除洞缘的无基釉和龋坏组织即可暴露龋损； 预备外形时只去除大部分的龋坏组织,深层的龋坏组织需用挖器或球钻仔细去除； 深龋时,去除龋坏牙本质后洞底一般不平,或呈圆弧形.只需将洞侧壁磨平直,切忌将洞底磨平,否则可造成髓腔穿通； 深龋造成牙体组织破坏大,应适当降低其咬合,磨低脆弱的牙尖和嵴。 ; 垫底充填 安抚治疗 间接盖髓术;1、垫底充填;2、安抚治疗;3、间接盖髓术; 如一次去净软化牙本质有穿髓可能时,在洞底保留少量软化牙本质,盖一层氢氧化钙制剂,暂封,观察1~3个月,等待修复性牙本质形成。复诊时,如无症状,牙髓活力正常,应去除全部封物及残余的软化牙本质。去净软化牙本质后,如无穿髓则可盖髓、垫底、永久充填；如有穿髓或有自觉症状则需作牙髓治疗。 ;龋病类型 软龋 牙髓状况 最佳治疗方案 ;课堂练习题;课堂练习题;患者25岁，男性，因右下后牙进食冷热食物痛1周，无自发痛，夜间痛史。检查：47颊面龋洞，探稍敏感，叩（-），松（-），牙龈（-），冷热测同对照牙。46 颊面龋洞，探敏感，叩（-），松（-），牙龈（-），冷热测引起疼痛，去除后立即消失。其余牙未见异常。 1、该患者46最可能诊断为( )，47最可能诊断为( )。 2、若做温度测验时，选择对照牙最好为( ) 3、46诊断时，要注意和( )进行鉴别诊断。 4、治疗46时，关键要判断( )。 5、该患者最好的计划方案：46：( )；47：（ ）　　　　　　　;意外穿髓 充填后疼痛 充填物折断、脱落 牙体折裂 继发龋;1、意外穿髓;2、充填后疼痛;牙髓性疼痛:;症状轻者,可观察,若疼痛减轻,可不处理； 若症状未缓解甚至加重，则应去除充填物，经安抚治疗后再充填治疗； 对电流作用的牙则应去除银汞合金充填体，用复合树脂充填。;自发痛:;牙周性疼痛;原因:;处理:;原因:;处理:折裂可去除小裂片,修整洞形后重新充填.如固位和抗力不够,可用附加固位或粘结修复.完全折裂至髓底应拔除。;原因: 备洞时未去净龋坏组织 洞缘在滞留区内或深窝沟处 无机釉未去净或备洞时又产生 充填体与洞壁界面间有微渗漏 ;巩固练习;; 患者，60岁，诉于外院充填治疗后咬合时左侧下后牙疼痛2天。检查见：左上6铸造全冠修复，左下6远中邻牙合面银汞充填，充填体完好，边缘密合，温度刺激反应同正常牙，咬合纸检查未见高点，叩（-）龈（-），则正??的治疗措施为 A．左下6根管治疗 B．拔除左下6 C．左下6换以复合树脂充填 D．左下6去除旧充，安抚2周后玻璃离子充填 E．左下6铸造冠修复 　　正确答案：C;;; 患者6个月以前，上前牙中深龋洞直接做复合树脂充填后，一直有冷热疼，近一周疼痛加重，不敢咬合。查：右上中切牙近中舌侧充填体完好无继发龋，叩诊（++），牙髓无活力。造成该患牙疼痛的原因最可能是（ ） A.材料化学性刺激 B.制备中产热过多 C.消毒药物的刺激 D.充填体有早接触 E.充填材料的微漏 正确答案：A;;;课后思考题;简述复合树脂牙体修复失败的主要原因。 树脂固化不全的常见原因有哪些? 深龋的治疗原则有哪些? 简述深龋垫底充填的窝洞预备特点。 简述深龋治疗方法及其适应症。 深龋根据具体情况如何选择治疗方法? 充填后出现激发痛的原因有哪些？ 充填后出现自发痛的原因有哪些? 充填后出现继发龋的原因有哪些