工艺部(PCB)设计流程汇总.ppt

　 工艺部（PCB）设计流程;本课程的目的;课程主要内容;一、PCB工程师的职能及业务;1）、什么是互连设计？;阻容匹配网络…等; 信号边缘速率越来越快 片内和片外时钟速率越来越高 系统和板级SI、EMC问题更加突出 电路的集成规模越来越大 I/O数越来越多 供电电源逐渐降低、功耗越来越大 单板互连密度不断加大 推向市场的时间不断减少 开发成本成为主要推动力 一次性设计成功的挑战 低噪声的要求;课程主要内容;1、印制电路板（PCB－printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制器件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。 2、原理图（schematic diagram）：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图 3、网络表（Schematic Netlist）：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义三部分。 4、背板（backplane board）：用于互连更小的单板的电路板。`;5、金属化孔（plated through hole）：孔壁镀覆金属的孔。用于内层和外层导电图形之间的连接。 同义词：镀覆孔 6、非金属化孔（NPTH— unsupported hole）：没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。 7、过孔（Via hole）：用作贯通连接的金属化通孔， 内部不需插装器件引脚或其他加固材料。 8、盲孔（blind via）：来自TOP面或BOTTOM面，而 不穿过整个印制电路板的过孔。 9、埋孔（埋入孔，buried via）：完全被包在板内层 的孔。从任何表面都不能接近它。 10、盘中孔（Via in pad）：在焊盘上的过孔或盲孔。 ;11、波峰焊（wave soldering）：印制板与连续循环的 波峰状流动焊料接触的焊接过程。 12、回流焊（reflow soldering）：是一种将零、部件的 焊接面涂覆焊料后组装在一起，加热至焊料熔 融，再使焊接区冷却的焊接方式。 13、材料清单（BOM－Bill of materials）：装备部件的格式化清单。 15、光绘GERBER（photoplotting）：由绘图仪产生电路板工艺图的过程，绘图仪使胶片曝光从而将被绘制部分制成照片 ;课程主要内容;三、工艺部的工作流程;三、工艺部的工作??程;三、工艺部的工作流程;三、工艺部的工作流程;三、工艺部的工作流程;三、工艺部的工作流程;课程主要内容;系统分析阶段;系统分析阶段;系统分析阶段;系统分析阶段;课程主要内容;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;布局阶段;课程主要内容;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;布线阶段;课程主要内容;测试验证阶段;;谢 谢！ any question？