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关键工艺技术、质量可靠方面的研究介绍 公司任意一款产品的实现都遵行“市场调研→产品开发→新产品小批试制→批量生产→小批量试挂→市场”的基本流程，从设计方案、元器件采购以及生产工艺三大方面严把质量关，保证每只产品都能让用户放心满意的使用。 一件新产品的诞生，公司从理论论证、样机试制及测试、小批试制及测试、批量生产及测试、挂网试验可靠性报告等多重环节，一丝不苟的让我们的产品趋向完美，更是根据主要元器件的故障分析，从以下方面进行设计、采购、工艺、生产控制，来保证产品的可靠性： 1. 集成电路、电解电容、贴片电容、电池、晶体管等只要器件采用工业级的进口器件或者国内知名品牌厂家的产品，所有器件均采用比军用器件低一等级的工业级平拍器件； 2. 采购的每一种器件，经过采购部初步评估候选合格供方资格后，由物资开发部对供方进行样品和小批验证，验证合格后供方所供器件在入库之前由检验部进行抽检测试； 3. 采用高安全系数、宽量程的设计，如5V电路，采用16V电解电容；4.5kV绝缘设计等； 4. 加强样表的测试和评审，内控指标高于客户要求，避免设计的缺陷造成可靠性的降低； 5. 通过高性能的SMT贴片机等设备以及完善的生产工艺管理体系，提高产品的可靠性。 目前公司产品的制造采用非常先进的设备和技术。高自动化的生产过程、严密的质量控制、规范化的工艺管理、细致到每个工位的工位指导文件保证着每件产品的精确、可靠。公司现阶段工艺流程如下所示：SMT→插件→波峰焊→水洗→总装→功能检验→调试→走字测试→包装。 关键工艺技术及质量控制如下： 全自动丝网印刷机：采用德国DEK-ELAI型高速丝印机，操作系统采用Windows XP,可Left-Right,Right-Left,Left-Left,Right-Right传送，印刷精度 HYPERLINK mailto:1.33CPK@+/-25 1.33CPK@+/-25微米。 丝印控制要点： ①、焊膏质量：要求使用前的焊膏应保存在0-10℃的冷藏室内，使用时提前6-12小时取出。恢复到室温后，方可开盖使用。 焊锡的使用条件：室温18-27℃，相对湿度40%-70%。 ②、模板厚度：模板厚度为0.16-0.20mm。 ③、漏孔面积：漏孔面积为焊盘面积的90%-100%。 ④、生产前先印刷一块线路板，根据印刷情况调整模板，使漏孔和线路板的焊盘应完全，无偏差。 ⑤、印刷后的焊膏图形边缘应整齐，无塌陷、无错位、无连接，厚度均匀，面积符合要求。 ⑥、印刷检验： 优选的：焊膏与焊盘对齐，焊膏与焊盘尺寸及形状相符，焊膏表面光滑且不带有受扰区域或空穴。 合格的：1.过量的焊膏延伸出焊盘，焊膏未与相邻焊盘接触，焊膏覆盖住区域小于两倍的焊盘面积； 2.少于焊盘的最佳用量，焊膏覆盖住焊盘75%以上面积； 3.焊盘没有与焊盘对齐，焊盘75%以上得面积覆盖有焊膏。 自动贴片工艺：采用日本JUKI高速贴片机，速度高、定位准，自动化程度高，整个过程不许人员干预，贴片后基板的直通率达到99.9%以上。 贴片控制要点： ①、贴片元件正确：贴装到线路板上原件的型号、规格与明细表规定的型号、规格一致。 ②、贴片角度正确：贴片到线路板上元件的极性、方向与线路板标识方向一致。 ③、贴片位置正确：贴装到线路板上的元件应处于贴装元件焊盘的中心位置。元件与焊盘的偏差不能超过元件的一半。 回流焊工艺：采用美亚先进的回流焊机，整个炉子7个温区、上下14个加热板、2个冷却区，温控精度在±1℃以内; 密封式鼓风机马达，可定时开关机，超温报警，自动润滑系统。 回流焊控制要点： 机器操作：按回流焊操作规程开机，调好回流焊的温度曲线后，开始加热，等温度达到设定值后，才能将线路板放入回流焊进行焊接； 焊点检验：1.线路板要求全面检验，目检火使用检验漏板； 2.检验吊桥（焊料印刷偏移或贴放位置偏移）、连焊（焊料印刷量太多或元件距离较近）、漏焊（焊料印刷两不足或元件焊盘氧化）、错位（元件贴放错位或焊膏印刷偏移）、有锡珠（焊锡吸潮或预热升温太快，清洗后，不允许出现这种缺陷）、SOP/QFP/SOT元件的管脚漏焊（焊料印刷量不足）等不合格焊点。 波峰焊工艺：采用日东SMS-300BS双波峰焊机，红外预热器免维护焊接泵，双波峰焊接叉指式传送带，手动调宽两个紧急停止开关，定时开关机，内部照明。 波峰焊控制要点： 按照元器件明细表检查线路板的插件元件有无插反、插错、漏插现象，如果有，用电烙铁修复并及时通知插件人员注意； 每天开机待机器运行稳定后先抽检20块线路板，然后每小时抽检10块线路板，目测或用放大镜抽查线路板插件元件，不应有虚、漏、连焊现象，板面不应有锡珠、大片焊锡现象； 检验板面是否干净、整洁，是否有元器件腿没剪干净； 检验合格的线路板整齐放置