有关SN74LVTH244封装问题.docx

 HYPERLINK /jbb0523/article/details/6832465 有关SN74LVTH244的封装问题，MAX232封装，插针封装……  分类：  HYPERLINK /jbb0523/article/category/865985 器件/PCB 2011-09-29 09:14 153人阅读  HYPERLINK /jbb0523/article/details/6832465 \l comments 评论(0)  HYPERLINK javascript:void(0); \o 收藏 收藏  HYPERLINK /jbb0523/article/details/6832465 \l report \o 举报 举报 近来做硬件电路板，出现了一系列的问题，现在一切调试完毕，趁现在还记得，写下来…… ? SN74LVTH244可谓是一个最常用的器件之一了，就是一个单向缓冲器而已，然而本次做板，其它问题基本上都不大，唯独244的封装搞错了，在网上有哪些信誉好的足球投注网站并下载了该器件的PDF资料（可以到TI公司官网，搜SN74LVTH244），打算采用SSOP系列的封装，然而看了好久的PDF文档，也没弄明白究竟是怎么回事，最后拜托画PCB的给确认一下吧，最后呢，将封装画成了28脚，本来此次PCB基本是没有问题的，结果就因为这一点，只能重新做板，感觉有总大风大浪都闯过来了，在小河沟里翻船的意思…… 究其出错的原因呢，我感觉是这样的，看器件手册，有DB(R-PDSO-G**) 28 PINS SHOWN? ，还有NS(R-PDSO-G**) 14 PINS SHOWN，我实在搞不明白，明明在原理图符号中是20脚的器件，为什么在手册的最后示例封装中画成了这样？最后我们选的是SN74LVTH244ADBR，而封装画成了DB(R-PDSO-G**) 28 PINS SHOWN，哎，这就是一个悲剧呀。正确的做法是按照DB(R-PDSO-G**) 28 PINS SHOWN的尺寸画，只是要画成20脚的！！！ ? ? MAX232的封装也出了点儿问题，我们最后选型为MAX232ESE，封装为16 narrow SO封装，但我们画的是wide的封装，当然这个不能完全怪封装画错了，也怪我们买器件时买错了，MAX232EWE的封装就是16 wide SO封装…… 对于14脚或16脚的SO封装系列器件来说，一定要格外注意一下封装是narrow型还是wide型的！！！ ? ? 另外，插针的封装也有些问题，孔径有些小了，为8mm多一些，如果狠狠的往里按，也能塞进去，但建议普通插针的孔径为1mm(40mil)，当然0.9mm(36mil)也可以的，不管怎么样，以后我决定插针封装的直插孔径全??设成1mm(40mil)，这样更保险一些吧…… ? 还有就是XC4VLX100的封装多了四个管脚，这个当然不妨碍，不过还是注意吧，看一下器件手册，仔细注意一下，它的四个角和内部共少四个焊盘的，为啥是1148个角呢？原因就是34*34-4-4 …… ? 总之第一次做板子吧，原来的封装库乱的很，出了很多问题，当然也收获了很多……  HYPERLINK /jbb0523/article/details/6967514 PCB多层板层的设置原则  分类：  HYPERLINK /jbb0523/article/category/811276 protel/altium designer 2011-11-14 09:44 109人阅读  HYPERLINK /jbb0523/article/details/6967514 \l comments 评论(3)  HYPERLINK javascript:void(0); \o 收藏 收藏  HYPERLINK /jbb0523/article/details/6967514 \l report \o 举报 举报 ?摘自：《Altium Designer Winter 09 电路设计入门与提高》化学工业出版社 韩国栋等 编著 第163页 ? 简单的4层板是在Top Layer和Bottom Layer的基础上增加了电源层和地线层，这样一方面极大程度地解决了电磁干扰问题，提高了系统的可靠性，另一方面可以提高导线的布通率，缩小PCB板的面积。6层板通常是在4层板的基础上增加了Mid-Layer 1和Mid-Layer 2两个信号层。8层板通常包括1个电源层、两个地线层、5个信号层。 ? 多层板层数设置是很灵活的，设计者可以根据实际情况进行合理的设置，各种层的设置应尽量满足以下要求： ? 1）元件层的下面为地线层，它提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考层； 2）所有的信号层应尽