电子仪器仪表装配总习题集和答案.doc

青岛胶南珠山职业技术学校 电子专业部 党淑波 刘华维 #############（一）################ 1. 螺纹连接常用的紧固件有螺钉、自攻螺钉、螺栓、螺母、垫圈、销钉等 2.. 铆钉按其头部形状不同可分为：半圆头、平锥头、沉头、半沉头等；按其形体不同可分为实心铆钉和空心铆钉。 3.铆接时应注意的几点? 4. 用空心铆钉铆接时，铆接完成后，铆钉铆接处的裂口不能多于( )处，且裂口深度要小于翻铆宽度的一半，否则将影响铆接效果。 A 一 B二 C三 D 四 5. 铆钉的选择要求是：铆钉长度应等于被铆件的总厚度与留头长度之和，铆钉的直径应大于铆装厚度的( ) A l/2 B l/4 C l/3 D l/5 6.判断对错 ① 由于粘接的接头面平整光滑，因而具有密封性好、导电性能好和耐腐蚀性强的特点，并且能满足有特殊要求的接头。错 ② 粘接方法具有操作简单、成本较低、适应性强的特点。对 ③ 由于黏合剂有较好的粘接能力，因而粘接平面上的各点都有较好的粘接强度。与铆接相比，粘接有较高的剪切强度和耐疲劳强度。对 ④ 由于粘接方法的工艺简便易行，适合于对各种零部件进行修复，因此是修理业经常采用的方法之一。对 ⑤ 粘接的不足之处是：耐热性差，对粘接件表面要求较高，粘接接头抗剥离和抗冲击能力差。同时有机胶容易老化，随着时间推移其粘接牢靠度会不断下降。对 7. 粘接的工艺过程如下：选择合适的黏合剂→清洁粘接件表面→调胶→涂胶→叠合加压→固化。 8. 常用黏合剂有哪些？ 环氧树脂胶(JW-1)，环氧快干胶(914)，502快干胶(502)，科化501胶(科化501)，101胶(乌利当胶) ###############（二）######################################################## 不定项选择题 1.表面安装技术的特点包括（ABCDE） A可靠性高; B 生产效率高; C 装配密度高; D 降低生产成本; E 电路的高频特性好 2. 表面安装元器件按形状区分包括（ABCD） A 圆柱形元器件 B矩形元器件 C 扁平形元器件 D 不规则形元器件 3. 扁平形元器件主要指集成电路的封装形式，有(ABCD) A双列封装(SOP/SOJ、SSOP、TSOP等) B四面引线封装(QFP) C无引线片式载体(LCC、PLCC) D焊球阵列(BGA) 4. 不规则形元器件包括：( ABCDEFGH ) A可变电阻、B可变电容、C电解电容、D线绕电阻、E滤波器、F开关、G继电器、H晶体振荡器等。 5. 表面安装元器件按功能区分有（ABC） A 无源元件 B 有源元件 C 机电元件 6. 机电元件包括：(ABCD) A继电器、B开关、C各种连接器、D电机等 判断题 7. 表面安装的方式一般可分为单面混合安装、双面混合安装和表面安装三种形式，每种安装方式都有自己的特点。对 8. 表面安装焊接一般采用两种方式进行，一种是波峰焊安装方式，另一种是再流焊安装方式。对 9. 表面安装印制电路板按材料可分为无机材料和有机材料两大类，有机材料的印制电路板优于无机材料的印制电路板。错 10. 采用再流焊安装方式的工艺流程是：固定基板→涂焊膏→贴装表面安装元器件→低温固化→再流焊→清洗→检测。对 11. 采用波峰焊安装方式的工艺流程是：安装基板→点胶→波峰焊→固化→贴片→清洗→检测。错 ##############（三）################################ 1. 电阻器有之四环电阻器和五环电阻器分。 2.电阻标注的方法有直标法、色标法和文字符号法，现在最常用的方法是色标法。 3. 四环电阻器的精度比五环电阻器的精度要低。 4.各色环代表的意义 ###############（四）################################# 判断题 1. 由于基极与发射极、基极与集电极之间，分别是两个PN结，而PN结的反向电阻值很大，正向电阻值很小，因此，可用万用表的或档进行测试。对 2. 先将黑表笔接晶体管的某一极，然后将红表笔先后接其余两个极，若两次测得的电阻都很小，则黑表笔接的为NPN型管子基极。对 3. PNP型则以红表笔接到某一电极为准。若两次测得的阻值为一大一小，则黑表笔所接的电极不是三极管的基极，应另接一个电极重新测量，以便确定管子的基极。对 4. 判断集电极和发射极的基本原理是把三极管接成基本单管放大电路，利用测量管子的电流放大系数值的大小来判定集电极和发射极。以NPN型为例，如图所示。基极确定以后，用万用表两表笔分别接另外两个极，用的电阻一端接基极一端接黑表笔，若电表