电子产品生产工艺(文档)教程.ppt

电子产品生产工艺;PCB板（空板）;双层PCB板（空板）;PC机主板;上网本（山寨笔记本）主板;装有CPU的PCB板;装有插接元件的PCB板;装有插接元件和贴片元件的PCB板;贴片元件安装焊接车间;PCB钢网丝印机;PCB钢网;上完锡膏的PCB;贴片机;贴片机;贴片机;焊接贴片元件的回流焊机;回流焊后除锡渣;插接元件安装焊接车间;波峰焊接机;波峰焊接机控制系统框图;元件插装流水线;进波峰焊机之前校正元件位置;波峰焊接机，元件在此焊接;;手动浸焊机;;电烙铁焊接;电烙铁焊接;电路原理图;印刷电路板;一、电子企业的管理和安全措施;2、电子企业的静电防护（ESD）;2、电子企业的5S管理规范 ;2、电子企业的5S管理规范;二、工艺流程设计;2、两个流程的比较;线路板生产车间;线路板生产车间;整机装配生产车间;工艺文件的种类 ;工艺文件的格式范例;工艺文件的格式范例;工艺文件的格式范例;工艺文件制定原则;编制工艺文件的要求 ;三、生产准备（物料准备）;插装元件的成型;元件成形 ;元器件引线的弯曲成形要求 ;《IPC-A-610D》对THT线路板组装质量要求;2） 引脚损伤; 元件引脚成形的方法 ; 元件引脚成形的方法 ; 元件引脚成形的方法 ;生产准备工艺文件编制;元件成型工艺文件;发料工艺文件;四、PCB表面贴装;表面贴装技术员的岗位职责;表面贴装工艺流程;表面贴装工艺流程;表面贴装工艺流程;表面贴装工艺流程;五、印刷工艺;五、印刷工艺;五、印刷工艺;五、印刷工艺;五、印刷工艺;五、印刷工艺;五、印刷工艺;五、印刷工艺;锡膏印刷工艺流程;六、表面贴装工艺;六、表面贴装工艺;六、表面贴装工艺;六、表面贴装工艺;六、表面贴装工艺;六、表面贴装工艺;六、表面贴装工艺;六、表面贴装工艺;六、表面贴装工艺;六、表面贴装工艺;七、再流焊工艺;通过重新溶化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电器连接的软钎焊 ; PCB;根据焊膏的特性热风再流焊分为四个工作区 ;温度曲线设定;回流过程中焊膏常见缺陷：;拒收状况;;;再流焊接缺陷分析及SMT类不良判断基准 ;;;八、自动外观检查机(AOI);优点 检查速度快，可按預先設定程序检查能夠检查出人??识别困难的小型元件和小间距IC 缺点 机器价格高(成本高)，变更检查点必須变更程序不良判定标准难以确定。