图形电镀培训教材是.ppt

图形电镀培训教材;目录 一.前言 二.基本概念与电镀原理 三.生产线简介 四.生产流程 五.工艺参数 六.生产操作及注意事项 七.常见问题与对策 八.工序潜力与展望 九.工业安全与环境保护 十.参考资料;一.前言 在PCB制作过程中,镀铜占有相当重要位置。随着PCB工业的发展,镀层的要求也越来越高,为了使本公司的工程管理人员特别是负责图形电镀工序的工艺工程人员对三期图形电镀工序有一定程度的了解,故撰写此份培训教材,以利于生产管理及监控,从而提高我司的产品品质。 二.基本概念 1.图形电镀:在完成干菲林工序后呈现出线路的铜面上用电 镀方法加厚铜层,再镀上一层锡作为该线路的保护层。;;?--阴极电流效率 k--金属的电化当量（克/安时） Dk--阴极电流密度 （安/分米2） 三.生产线设备简介 现时依利公司三期图形电镀线为“友大”自动电镀线,自动化 程度高,利于控制与操作,故生产效率较高。 1.其设备性能参数: 1).生产线尺寸:50m(长)?7.9 m(宽) ?4.15m(高) 2).三台天车及一套自动上下板装置 3).14个镀铜槽及2个镀锡槽; 4)电镀窗口:196“(长) ?24.5”(深) 5)做板厚度:0.4-3.2mm 2.安全生产性能 1）天车有防撞杆及防障尾线、行车警示灯 2）生产线有紧急行车拉线、故障警示灯拉警报器 3.工艺性能参数 1).Cycle time 5.9分钟 2).镀铜时间:81分钟 3).镀锡时间:10分钟 4).所需飞巴为48支(24对);四.产能预算 196“ ? 24.5” ?2 ? 22 ?60 ?26 =38万尺/月 式中每月按26日生产,每日按22小时计算。 5.生产线主要药水缸规格特性 槽序 槽名 槽液容量(L) 槽体材料 11# 清洁缸 2400 PP 14# 微蚀缸 2400 PP 19# 浸H2SO4缸 2400 PP 20-33# 镀铜缸 7000 PP 10# 浸磺酸缸 2400 PP 8-9# 镀锡缸 7000 PP 5# 蚀夹缸 1000 PP;四.电镀生产流程 1.工艺流程;2.生产流程图;3.各缸的作用及影响;3.2 微蚀缸 作用:清洁铜面,并使铜面变得较粗糙,增强镀铜时铜层的附着力。 影响:1)微蚀缸的停留时间为1min左右,若板在该缸的停留时间太 长,微蚀过度时,会造成板上孔内无铜,使板报废。 2)若时间太短或过硫酸钠浓度不够时,会导致铜层剥离而报 废。 3.3 浸硫酸缸 作用: 清洁板面,避免将杂物及水带入铜缸,减少镀铜缸内溶液受 污染的机会,延长铜缸寿命。 影响: 1)杂物去除不尽时,会造成镀铜时铜粗。 2)板面杂物多时,会造成铜缸污染,影响铜缸的使用寿命。 ;3.4 镀铜缸 作用:按要求在线路和孔内镀一层铜,为了保证孔内铜层的 厚度均匀,必须在铜缸增设震荡和摇摆。 影响:1)若镀铜时间过长,则会造成线路和孔内的铜层镀得太 厚,这可能会造成蚀板不清或孔细。 2)若镀铜时间过短,镀铜层厚度不够,满足不了要求,可 能会造成板报废。 3)光剂不够时会造成板面镀层暗淡,粗糙,高电位区有烧 板现象。 4)通过蚀刻生产线后,须过605磨板机返磨后,再过下工 序,光剂过多会导致镀铜不上或鱼眼状镀层。;3.5 浸磺酸缸 作用:清除板而上残余的铜离子,活化铜面,减少镀锡缸污染。 影响:板面杂物去除不尽时,会造成锡缸污染,影响锡缸的使 用寿命。 3.6 镀锡缸 作用:在线路及孔内镀上一层锡,作蚀板时保护层。 影响:1)若镀锡层太薄,则起不到保护作用,造成蚀板时令蚀 断线或线路线幼。 2)若镀锡层太厚,可能会造成夹菲林或蚀板不清。;3.7 蚀夹 作用:将电镀夹具上的金属(Cu、Sn）除掉。 影响：蚀夹不净时,可能会造成塞孔等现象。 3.8 烘干 作用:将电镀后的板烘干,防止板面氧化及便于自动化投板。 影响:1)板面未干时易氧化 2)板面未干,自动化投板困难,易造成蚀刻叠板的现象;;六.生产操作及注意事项;1.1.6 根据化验室的分析结果,添加药水至工作控制范围。 1.1.7 检查各加药缸是否有足够药水,如有不足需补充。