印制线路板培训讲义.ppt

印制线路板培训讲义;一、概述 ;二、基本流程;双面板：开料→钻孔→沉铜（PTH）→板电（Panel plating）→D/F →图电（Pattern plating） →蚀刻→后同单面板流程 多层板：开料→内层线路（Inner D/F）→棕化（Brown oxide）→压合（Lamination） →成型（Inner profiling） →后同双面板流程 水金板(Flashgold)流程：开料或多层板来料→钻孔→PTH 板电→D/F →水金拉镀铜/镍/金→蚀板→后同双面板流程;三、工序介绍;;4.钻孔 制程目的：使PCB板上形成要求Size和数量的通孔或盲孔 基本流程：钻带检查→上板→试钻→首检→钻孔→检查 钻孔方式：a、机械钻孔 b、激光钻孔;5.沉铜 制程目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3～0.5mm的铜，使孔壁具有导电性，通常也称为化学镀铜、孔金属化。 基本流程：粗磨→Desmear→除油→微蚀→预浸→活化→加速→沉铜→板电→幼磨→铜检 6.D/F 制程目的：将线路图线转移到铜面上 基本流程：磨板→贴膜→曝光→显影→执漏;7.图形电镀 制程目的： a、加厚孔内镀铜层使导通良好，可靠性高； b、镀抗蚀层为后工序蚀刻作准备。 基本流程：前处理→镀铜→镀锡→下板→炸棍 8.蚀刻 制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户需要的线路图形 基本流程：退D/F→蚀刻→退锡→蚀检 注：沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理浸洗; 9.绿油 制程目的：a、使线路板形成阻焊层 b、防止线路铜氧化 基本流程：前处理→丝印→预焗→曝光→显影 → 固化→ 绿检 涂布方式：a、丝网印刷 b、帘式涂布 c、静电喷涂 ;10.白字 制程目的：使用热固化白字油墨在已制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷代表各元件的符号，从而使插、贴元件位标识清楚，方便插、贴装元件，以免错装和漏装。 基本流程：入板→开油→丝印→固化→检查;11.表面处理 制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面覆盖一层可焊性的镀层或涂层，以达到防止铜面氧化和保护可焊性的目的。 表面处理类型（本厂）： a、喷锡，又称热风整平（HAL） b、沉镍金，又称化镍浸金（ENIG） c、沉锡（immersion tin 简I/T） e、抗氧化，又称OSP f、板面镀金，又称水金（Flashgold） ; 镀厚金（包括镀G/F） 镀厚金制程和其他表面处理的作用不一样，镀厚金位置一般不作为表面封装时的焊接基础，而是作为一种插头连接的界面，故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性，并具有一定的硬度和强度。 基本流程：前处理→镀镍→镀金 注：镀G/F流程还包括包蓝胶和飞翼磨辘磨板步骤；选择性镀厚金板还包括二次D/F步骤。 ;喷锡 基本流程：前处理→预热→过松香→喷锡→洗板→检查 注：有G/F的喷锡板，在HAL前还需有（包红胶→冷辘→焗板→热辘）步骤 沉镍金 基本流程：磨板→前处理→预浸→活化→沉镍→沉金→洗板→检查;沉锡 基本流程：磨板→前处理→低温锡→高温锡→碱水洗→水洗→干板→检查 沉锡一般是在成型后进行 抗氧化 基本流程：前处理→抗氧化浸洗→干板→检查 抗氧化是在成型后进行的 板面镀金 基本流程：前处理→镀铜→镀镍→镀金→蚀板→检查 ;12.成型 制程目的：利用机械作用将板加工成客户所需要的外型尺寸。 类型：a、啤板 b、锣板 A、啤板流程：啤模检查→装模→试啤→首检→啤板→磨边→洗板 B、锣板流程：锣带检查→上板→试锣→首检→锣板→洗板;13.E-T 制程目的:检查PCB板的电气性能是否满足客户要求。 类型：a、OPEN/Short测试 b、阻抗测试 14.FQC 制程目的：对产品外观进行最终检查，以防外观不良品漏至客户处。 ;15.包装 制程目的：根据不同客户不同类型的板的贮存、运输要求，选用不同材料、不同方式进行包装，最大限度地保护、维持PCB的原有性状。 基本流程：分板→包装→入箱→打包