沉铜、OSP问题实战解析与是研讨____4.ppt

沉铜、OSP问题实战 解析与研讨;钱学森: 我所说的人才不是一般的人才,而是能够解决重大 问题, 进行重大创新甚至是颠覆性创新的人才. 培养新一代的科技人才须走科学与艺术结合之路: 科学创新的思想火花是从不同领域的大跨度联想 激活的. 科学工作是源于形象思维,而终于逻辑思维.;背景：;背光不良; ;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;4、背光不良的类型： ; ②、不过除油：; ③、不过活化：; ④、不过速化：; ⑤、铜缸药水被速化剂污染：; ⑥、铜缸药水HCHO过低：;　　 ; ⑧、铜缸药水F过低：; ⑨、铜缸药水CU离子过低：;沉铜孔无铜不良;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;3、沉铜孔无铜不良的类型：;②、活化流程失效导致的孔无铜：;③、铜缸流程失效导致的孔无铜：;④、沉铜后---板电孔内塞气泡或异物导致的孔无铜：;沉铜孔粗不良;3、沉铜孔粗不良的类型：;②、凸起型孔粗不良：;沉铜凹点不良（基材铜缺损）;3、不良特征、发生的频率及数量：;4、模拟实验及原因分析： ①、经跟进来料一周，全检粗磨前与粗磨后的 板，没有发现有类似的不良缺陷，故可以排 除是来料与粗磨的问题，因沉铜层与电镀层 均完好，故可以排除板电及后工序的影响， 因此问题就可以锁定在沉铜拉的本身。 ②、沉铜拉除微蚀缸咬铜较大外，其他大多数都 是碱性药水，对铜的攻击不大，故先对微蚀 药水进行层别实验：; A、模拟刚开缸NPS未溶解时对铜面的攻击：结 果铜面只出现轻微的凹点，未发现有类似的 不良； B、模拟高微蚀浓度（NPS：140G/L）、长时间 （5MINS）对铜面的攻击：结果板边出现露基 材，铜面整体微蚀均匀，未发现露铜，没有 出现类似不良。 由以上实验结果，结合本次不良可知：微蚀液不会对铜面产生点状局部攻击 ，它对铜面的攻击是均匀的，故可排除微蚀的影响。 ; ③、对沉铜拉所有药水成分进行分析，只有除胶 缸中高锰酸甲在酸性环境下会攻击铜面，后 巡拉发现操作人员为了保证除胶缸后水洗的 干净度，在水洗缸中不定时的加入中和剂与 硫酸，为验证是否是这一因素导致，我们进 行了以下实验 A、 烧杯实验：取除胶液1L放在电热炉上加热至78 ℃，放入底铜1OZ的板条，然后将中和剂与硫酸按 不同的比例加入烧杯中，放置5MINS，结果6个实 验中，发现2个实验出现铜面无规则的点状穿孔， 与生产中的异常完全一致。;B、 反应机理及原因分析： 反应机理： MnO4-+H++ R→2MnO42-+1/2O2+2H2O O +2CU →CU2O CU2O + O → CUO CU2O +H+→ CU2+ 原因分析： 因除胶缸到了保养末期，缸中存在一些悬浮物，此 悬浮物附着在板面上，当进入水洗缸时，这时刚好 加入硫酸与中和剂，那么悬浮物中藏留的高锰酸与 硫酸、中和剂就会发生剧烈反应，迅速将铜腐蚀掉。;5、改善措施： ①、禁止在除胶后水洗缸中添加硫酸与中和剂； ②、将除胶后一级溢流水洗与二、三级溢流水洗 隔离，防止一、二、三级溢流水洗的相互污