LED晶片认识的.pdf

潘述栋 ? LED（light emitting Diode）应该仅应用于 发 射可见光的二 极管；发射近红外辐射的 二 极管叫红外发光二极管（IRED,Infrared Emitting Diode）；发射峰值波长在可见光 短波限附近，由部份紫外辐射的二极管称 为紫外发光二极管；但是习惯上把上述三 种半导体二极管统称为发光二极管。 ? LED晶片按照组成成分的不同，可以分为二 元（GaP、GaAS）、三元（GaAlP、 GaAsP）、四元晶片（InGaAlP）和氮化物 晶片 ? 按晶片发光颜色（波长）：红外线、红、 橙、黄、绿、蓝、紫全波段 ? 按尺寸大小分：6mil、8mil、9mil、10mil、 12mil、13mil、14mil、15mil、20mil、28mil、 40mil、6X8mil、10X12mil等等 ? LED制程主要可分为三个阶段：前段、中段、 后段（也称：上游、中游、下游。专业术 语则为：材料生长，芯片制备和器件封 装。） ? 前段主要是外延片衬底以及外延层的生长 ? 中段主要包括：研磨、蒸镀、光刻、切割 等过程 ? 后段则是根据不同的需要把做好的LED封装 成各种各样的形式 上游成品（外延片） 光罩作业 显影、定影 研磨（减薄、抛光） 腐蚀金、铍 去腊清洗、库房 去胶清洗 正面涂胶保护（P面） LED 合金 工艺 化学抛光 蒸镀钛、铝（P面） 涂胶 去胶清洗 套刻 腐蚀 显影、定影 清洗 腐蚀铝、钛 蒸镀（P面） 去胶清洗 清洗 切割工序 客 户 客户要求较高的 一 蒸镀（N面） 要 半切 全切 刀 点测 切 求 不 黄光室涂胶 高 中游成品 涂胶前先涂光阻附着液