LED生产工艺嫉陌产品介绍.ppt

Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;何为LED?;一、节能。 二、绿色环保。 三、寿命长。 四、重量轻，体积小。 五、耐振动。 六、响应时间快。 七、色彩鲜明、辨识性优。 ;华磊芯片目前方向： 1、以08*15mil芯片成为小尺寸方片的市场主攻方向，光通量可达到5lm以上； 2、不断提升10*23mil品质以满足背光源市场需求； 3、大功率芯片的研发 4、华磊下阶段将向下游延伸，封装线也正在筹划中，目前小量验证线如SMD、Lamp及High-power的封装已经逐渐完善，基本接近国内封装厂水平，为下一步封装线的建立打下良好基础。 ;外延生长;外延生长 ;外延生长：MO源及NH3由载气传输到反应室，以质量流量计控制气体流量，反应物进入反应室后经载气传输到衬底表面反应形成外延薄膜。 主要设备有MOCVD、活化炉、PL 、X-Ray、PR、镭射打标机等。 ;蓝宝石衬底;芯片工艺; 一、前工艺 前工艺主要工作就是在外延片上做成一颗颗晶粒。简单的说就是Chip On Wafer的制程。利用光刻机、掩膜版、ICP、蒸镀机等设备制作图形，在一个2英寸的wafer片上做出几千~上万颗连在一起的晶粒。; 目前华磊生产的芯片主要有： 小功率：07*09mil、08*12mil、08*15mil 12*13mil、10*16mil… 背光源：10*23mil… 高功率：45*45mil… ;设备简介： 黄光室：匀胶机、加热板、曝光机、显影台、金相显微镜、 甩干机、台阶仪 清洗室：有机清洗台、酸性清洗台、撕金机、扫胶机、 甩干机 蒸镀室：ICP、ITO蒸镀机、合金炉管、Pad蒸镀机、PECVD、 扫胶机、手动点测机、光谱仪 ;;PECVD;做透明导电层;单颗晶粒前工艺后成品图;点亮后;IPQC（In-Process Quality Control）;二、后工艺 后工艺是将前工艺做成的含有数目众多管芯的晶片减薄，然后用激光切割成一颗颗独立的管芯。 研磨切割设备：上蜡机、研磨机、抛光机、清洗台、粘片机、切割机、裂片机。;研磨机;NEW WAVE 激光切割机;里德 劈裂机;; 点测分选的主要工作： 1.点测大圆片或方片上每一颗晶粒电性和光学性能； 2. 将大圆片按照条件表分成规格一致的方片； 3. 吸除外观不良部分，并贴上标签。 设备简介： 点测机、分选机、显微镜等;Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.;分选机;FQC:负责检验各种规格的方片或大圆片的电性和外观，合格后判定等级入库。 ORT:抽样进行封装、老化测试。;华磊芯片荟萃;封装;LED; ; 钢盔;大功率;LED的应用;贴片式SMD;应用三：汽车车灯市场潜力大。;应用四：室内装饰灯市场逐步启动，交通灯市场进入平稳增长期。;应用五：景观照明市场快速发展，2007年市场增速达到高峰。;应用六：通用照明市场路漫漫，任重而道远。;湘能华磊光电股份有限公司