2-DEK机印刷参数设定操作指导书.doc

DEK机印刷参数设定操作指导书 华为技术有限公司工艺工程处??????　制定者：杨敏 1、定义 1.1 良好的锡膏印刷质量需满足的要求： 为保证表面贴片元件焊点的可靠性，焊盘上所漏印的锡膏需满足三点要求： 正确的位置、良好的外形、合适的锡量。 一）正确的位置：锡膏必需印刷在焊盘内，且不能出现连锡，焊盘外不能有锡膏存在。 二）良好的外形：锡膏表面高低差小于一个锡膏的厚度,不能出现拉尖、塌陷、缺锡、多锡等现象。 三）合适的印锡量：如图所示，锡膏覆盖面积A必需大于钢网开孔面积的90%；锡膏厚度C理论值为（钢网厚度+0.025)+/-0.025mm，其实际控制范围根据单板检验科的SPC管制图得出。 1.2 细间距/普通间距： 依贴片元件的最小引脚间距，将PCBA分成两类：细间距/普通间距。细间距对应贴片元件最小引脚间距小于或等于0.5mm。贴片元件最小引脚间距大于0.5mm为普通间距。对于单引脚器件，钢网开孔宽度小于或等于0.2mm也可归入细间距。 为DEK印刷机程序制作过程中的参数设定提供指导。 3、范围 DEK印刷机的程序参数设定。 4.1 参数的分类 依据程序制作、使用过程中的可调整性，将DEK印刷机的印刷参数分为两类：固化参数、可调节参数。其中固化参数系指程序中不因印制板的变化而变化的参数。而可调节参数系指程序中需参照印制板的大小、元件分布、印刷机和钢网的工作状态等实际情况而作调整的参数。 4.2 固化参数的设定 固化参数有：印刷模式、刮刀材料、刮刀行程、擦网方式、印刷间隙、驻留高度。此类参数均采用标准设定，特殊情况下可由工程师予以更改。标准设定： 参数名称 设定值 备注 印刷模式 PRINT/PRINT (单程印刷) 刮刀材料 钢刮刀 (印锡程序) 刮刀材料 胶刮刀 (印胶程序) 擦网方式 W/V/D (湿洗/真空/干冼，印胶程序用手洗) 印刷间隙 0mm (PCB与钢网贴紧) 刮刀行程 钢网开孔最大宽度(Y方向)+2X(30~50)mm 驻留高度 20mm (印锡程序) 驻留高度 40mm (印胶程序) 4.3 可调节参数的设定 可调节参数有：刮刀长度、刮刀压力、印刷速度、分离速度、分离距离、擦网频率。在制作印胶板的印刷程序时，以上所列的可调节参数无需调整，统一使用建议值。 4.3.1 刮刀长度：钢网最大开口长度每边加30~50mm，为减小锡膏添加量和锡膏与空气的接触面积，刮刀长度取较小值。目前DEK 印刷机可供选择的钢刮刀长度有250mm/350mm/400mm/510mm/535mm五种。 4.3.2 刮刀压力：刮刀压力与其长度成正比：0.0225Kg/mm。250mm的刮刀的压力设定范围为3kg～6kg,350mm刮刀的压力设定范围为5kg~8kg,400mm刮刀的压力设定范围为6kg~10kg ,510mm刮刀的压力设定范围为7kg~10kg,535mm刮刀的压力设定范围为8kg~12kg。为提高钢网和刮刀的使用寿命，刮刀压力取下限值。通常只需将钢网上的锡膏刮干净即可，在钢网上留下疏散的单颗粒层亦可接受。前后刮刀压力视刮刀的状况不同可存在一定的差别。 4.3.3 印刷速度：印刷速度的设定原则是保证锡膏有足够的时间漏印，在PCB焊盘上漏印锡膏的外形有残缺时，可适当降低印刷速度。印制板上最小元件脚间距越小、锡膏的粘度越大，印刷的速度则需相应减小。 反之则提高。 细间距的为10mm（20mm)～40mm/s,普通元件脚间距为 40mm～60mm/s。 4.3.4 擦网频率是根据IC的密脚程度,密脚的IC易堆积锡膏的残留物，需及时清洁网孔中的堆积物,就需加大清洗频率。设定值在保证钢网擦干净的前提下取较大值。细间距一般为1(3)~7,普通间距为8~12。 4.3.5分离距离：分离距离为钢网厚度加一定的余量(1~1.5mm)，脱模距离的大小与钢网的变形程度和网板的扣紧度有关。其设定的准则是保证焊盘上锡膏最厚处能正常分离。 4.3.6 分离速度：合适的分离速度需保证漏印的锡膏保持良好的外形。设定分离速度时的需考虑印制板上最小元件间距和锡膏的粘度。元件间距越小、锡膏粘度越大，分离速度相对越小。细间距元件的分离速度设定范围0.3~0.8mm/s，普通间距的分离速度设定范围为0.8~2mm/s。 4.3.7标准设定：  印刷参数 250mm刮刀 400mm刮刀 350mm刮刀535mm刮刀510mm刮刀 印胶程序 细间距 普通间距细间距 普通间距细间距 普通间距细间距 普通间距细间距普通间距刮刀压力(Kg)658776119.51096印刷速度(mm/s)305025303050