PCBA品质缺陷判定标准.doc

批 准审 核编制人编制部门品管部 品质缺陷判定标准如下： SMT元件放置状态标准元件类别图片说明及标准描述所有元件  元件贴装在焊盘的正中间，没有发生侧面与末端的偏移；红胶元件高度为钢网高度（0.15-0.2mm）,锡膏元件平贴板面；BGA边缘与PCB上的丝印标识在四个方向上的距离相等。 按工艺要求该贴片的位置都贴上正确 的元件，极性元件方向正确；板面干净。 SMT元件放置状态缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述图片说明所有元件缺件：应贴片的位置未贴上元件。错件：所贴元件与+工艺要求不相符。应贴0603元件 错贴成0805元件 反向：元件放置方向错误。所有元件缺陷描述图片说明侧??：元件侧面与焊盘接触。 立碑：元件端子与焊盘单面接触。 反白：元件字面向下。SMT元件放置状态缺陷元件类别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷片状矩形或方形端子元件 侧面偏移：超出焊盘或元件宽度的1/3，其中较小者。 侧面偏移：超出焊盘或元件宽度的1/4，其中较小者。侧面偏移：超出焊盘0.1mm或中心轴0.2mm，其中较小者。 端子面偏移：超出焊盘。端子面偏移：超过中心轴0.2mm未超出焊盘。端子面偏移：超出中心轴0.1～0.2mm。SMT元件放置状态缺陷翼形引脚元件缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷 侧面偏移：超出相邻元件脚间距的1/2。  侧面偏移：超出焊盘0.1～0.2mm，未超出相邻脚距的1/2。 侧面偏移：超出焊盘0.1mm以内。 端子面偏移：偏移后元件两边露出的焊盘比例超过1/2。端子面偏移：超出中心轴0.1～0.2mm，两边露出的焊盘比例未超过1/2。端子面偏移：未超过中心轴0.1mm。所有元件 浮高：元件脚与板面的高度超过0.3mm。浮高：元件脚与板面高度在0.2～0.3mm之间。浮高：元件脚与板面高度在0.1～0.2mm之间。 损件：元件破损、裂缝影响性能。 损件：元件破损、裂缝明显，但不影响性能。 损件：元件表面划伤、破损轻微，未暴露出内部基材，且不影响性能。倾斜：元件两边高度差超过0.15mm。倾斜：元件两边高度差在0.1～0.15mm以内。倾斜：元件两边高度差在0.1mm内。SMT元件焊接标准元件类别图片说明及标准描述所有元件 元件引脚与焊盘接触面可见明显焊料润湿，焊点光亮、平滑；片状、圆柱、矩形元件焊料润湿高度至少为0.5mm,超过2mm高度的元件，焊料润湿高度至少为元件高度的1/4；翼形引脚元件焊料润湿厚度至少为元件脚厚度或直径的1/2，润湿高度至少为元件脚下弯至上弯处的1/3。SMT元件焊接缺陷（严重缺陷）元件类别缺陷描述图片说明所有元件 空焊：引脚与焊盘之间无焊料填充。  短路：线路与线路或元件引脚之间不应导通而导通。虚焊：焊点外观良好，焊锡量适合，但没有与引脚焊接在一起。元件一个或多个引脚不成直线（共面），未接触焊盘。SMT元件焊接缺陷元件类别缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷所有元件 拉尖：长度超过0.5mm。拉尖：长度未超过0.5mm。 锡洞：面积超过0.5mm2。 锡洞：面积0.2～0.5mm2。 锡洞：面积未超过0.2mm2。 锡珠：直径超过0.5mm。锡珠：直径0.2～0.5mm。锡珠：直径未超过0.2mm。 锡渣：面积超过0.5mm2。锡渣：面积0.2～0.5mm2。 锡渣：面积未超过0.2mm2。  多锡：焊料润湿过多，元件脚轮廓不可辨认；焊料接触元件本体。SMT元件焊接缺陷所有元件缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷 溢红胶：红胶溢出，沾染焊盘，影响焊锡性。 溢红胶：红胶明显溢出，少量沾染焊盘，未影响焊锡性。溢红胶：红胶明显溢出，未沾染焊盘。 少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿不足75%。少锡：元件脚与焊盘接触区焊料润湿75%～90%。片状、圆柱、矩形元件 少锡：焊料润湿高度不足0.3mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/6。 少锡：焊料润湿高度不足0.5mm，超过2mm高的元件润湿高度不足1/4。翼形引脚元件 少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/3；下弯至上弯处的1/6。 少锡：焊料润湿高度不足元件脚厚度的1/2；下弯至上弯处的1/3。PCB及焊盘 脏污：可见白色粉状或助焊剂等残留物。SMT元件焊接缺陷金手指缺陷类别严重缺陷主要缺陷次要缺陷 沾锡：连接区有焊料。脏污：连