【2017年整理】1-电路板焊接实验-焊接的介绍.ppt

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2017-05-06 发布于浙江
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【2017年整理】1-电路板焊接实验-焊接的介绍

第二步：加热焊件将烙铁接触焊接点，注意：首先，要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热。其次，要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第三步：熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第四步：移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第五步：移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁。移开的速度要果断、快速。对一般焊点而言大约二、三秒钟。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 焊接五步法特写 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.3.3 质量检测 ◇ 对焊点的要求可靠的电连接足够的机械强度光洁整齐的外观 ◇ 焊点失效分析外部因素环境因素机械应力热应力作用内部因素印制电路板焊接缺陷 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ◇ 对焊点外观检查典型焊点外观及检查典型焊点的外观，要求是：焊料的连接面呈半弓形凹面，润湿角尽可能小。表面有金属光泽且平滑。无裂纹，针孔、夹渣。漏焊、空位、桥接、导线及元器件绝缘的损伤、布线整形、焊料飞溅。除目测外，还要用指触、镊子拨动、拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥离等缺陷。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ◇ 焊点通电检查及试验通电检查--样机制作检查方法例行试验 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ◇ 常见焊点缺陷及分析导线端子焊接缺陷示例 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 插装常见焊点缺陷及分析 (a)焊料过多外观特点：焊料面呈凸形危害：浪费焊料，且可能包藏缺陷原因分析：焊丝撤离过迟 (b)过热外观特点：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙危害：焊盘容易剥落强度降低，造成元器件失效损坏。原因分析：烙铁功率过大，加热时间过长 Evaluation only. Cr