T8灯管制造的流程图.ppt

材料待检区 材料进厂检验 退货 线路板印刷焊锡膏 贴片加工 回流焊接 补焊 外观检查 插件元 件补装 调整元 件位置 入仓待用 元件切脚 预成型 LED PCB 印焊锡膏 切脚 驱动电路加工 贴片加工 回流焊接 补焊检查 通电分档检验 灯板刮散热膏 装驱动电路 清洁、贴标签 分光/复测 外观 清洁 耐压 测试 包装 成品仓 T8/T10 LED灯管生产流程图 2010.09.09 灯具装配加工 进厂材料检测要点： 1. 对集成电要用模拟工装检查； 其它器件要通过图示仪检测特性； 电容器重点监测损耗值、耐压。 2. LED除了常规检测外，还需要监测色温、光强一致性、可焊性。可通过焊接一块整板验证。 入仓库 修理 通电前 检查 ! 此工序非常重要，LED必须是同一色温和批号，不得混贴。 ! 注意焊接温度和时间。使用63/37的有铅焊锡膏。 ! 主要检测色温和光强一致性，发现问题立即停止贴片，以找出问题原因。 按照LED的色温、光强分类摆放，不得混装。周转箱内须有作业流程卡。 灯板贴片加工 装铝型 材槽内 连接PCB 利用工装刮散热膏，注意灯板不得长时间暴露空气中，以防导热膏凝结。 灯板装入铝槽后，用力向下压实PCB，以利于PCB更好散热。 通电初测 修理 装灯罩、 灯头 参照UL标准 2400V/1分钟/5mA高压测试 老练/ 2小时 包装 注意产品保温。操作时必须有2个人在场。 滤波电感事先用 702硅胶固定 领取材料/车间材料暂存区 注意：驱动线路板通电检查、带电修理、灯管半成品检测等需要通220V电压的工位，禁止使用防静电手腕。 检查电解电容、整流器件有无焊反、元器件引脚之间有无焊锡珠 根据LED色温的离散型特点，将灯管按照色温差异分成3类。 注意： 分类的灯管不得混装在同一个包装箱内。包装箱外须有色温分档标志。