国际大厂之易拆解的设计要求.ppt

“Environmentally Compatible Products—Part 1：Product Development Guidelines” （SN 36350系列標準） 將產品環境相容（environmental compatibility of products）的概念整合至產品規劃及發展階段中 ，並考量產品生命週期所有的階段 設計準則共分四類40項；其中「拆解與處置（disassembly and disposal）部分」共有13項說明 制訂拆解與處置的規定，包含產品類型的明細及符合SN 36350-2中的物料規定 設計產品物料的使用，引用SN 36350-2的規定，如設計物料為可容易去除，且不需以破壞的方式 各式接合物件及數目之最小化 設計所有連接物件為容易拆解與非破壞性 設計所有連接物件的拆解為可辨認且容易接近 最小化拆解必須步驟的數目 盡可能使用最少標準工具的拆解，以及最少位置的改變 產品或零組件盡可能可重複使用，例如透過標準化設計 採用可回收的材料 標示塑膠零組件以便於回收利用 材質的相容性應重視回收（SN 36350-3,4） 避免不可回收的複合材料與塗層 使用公司的標誌（logos）或標章（labels）時，應使用與產品本身相同或相容的材料 ”Guide—Material for Handling End of Life Electronic Equipment.” 電子設備產品在生命終期（End of Life）處理時，需提供給外部回收廠商瞭解產品相關材質資訊的指引 提出「材質宣告應包含拆解說明」 建議使用圖示法來呈現拆解說明，使拆解廠商可基於Nokia公司所提供的圖示作為其拆解工作的指引 Nokia需提供最佳的方法，例如如何移除/處理上述可能發生之有害物質 「環境化設計評估指導手冊 」（ 1999年3月提出） 「處理容易性」即要求產品應有回收時易粉碎、易分離/拆解性、處理容易性等設計的概念 Disassembleability Evaluation Method（DEM ） DEM的概念針對新產品可拆解能力及困難程度之定量評估而發展出來的技術，用以幫助產品簡化回收利用的過程 IBM “Dart” 連接設計--無毒黏著劑 IBM ThinkCentre S50 超迷你桌上電腦 Dell電腦的簡易外殼設計 福華電子卡榫式快拆設計 產品易拆解 for Future 產品拆解 for Now 為何要做產品拆解 法規要求 環境管理物質沉積過度 WEEE回收處理負擔加重 原物料需求 全球原物料吃緊 需拆解到何種程度? 將Reuse及Hazardous部件拆除後，剩餘部件可進行機械處理而不致影響材質回收價值 何謂Reuse：可不經翻新或簡易維修處理後即能用於原使用目的之部件 何謂Hazardous：目前為表列於WEEE之附錄二之相關部件 易拆解技術實為達到部件/材質回收再利用之目的，因此如何快速及簡易能取出有益或有害部件即為技術之關鍵點 現階段之產品因已設計完成，或許無法快速回收/拆解，但如能設計出一份完善之產品回收/拆解手冊，也能使本身產品降低拆解成本支出 產品拆解流程之紀錄 拆解流程之紀錄 文字敘述(搭配部件照片或圖片) 圖示(簡易、完整)(以拆解照片或電腦繪圖) 影片(以攝影方式紀錄) The End * * 國際大廠之易拆解設計要求 SIEMENS Nokia Hitachi 國內外產品易拆解設計實例 電腦的acoustic foam新設計在組裝時並不需要使用到黏著劑，使組裝工人不再受到揮發性黏著劑的威脅，而公司亦不需要在處理或貯存這些有毒黏著劑 無論是開機殼、拔硬碟、裝光碟機、插顯示卡、換CPU甚至主機板，連一支螺絲起都不用就可完成拆卸或組裝！完全人性化的設計，所有零組件拆卸時間只要六分鐘！ 資料來源：.tw/minidesktop/detail.php?pid=ABU00039 簡易外殼(easy cover)係沿著邊緣設計一分離點(button)，而使用者只需輕輕一按即可將微處理器、記憶體、硬碟及等裝置輕易地拆解，亦方便進行維修或升級，整組外殼設計幾乎沒有使用到螺絲的組件 產品易拆解技術介紹 拆解是為了降低有害物質對環境的影響 拆解是為了回收材料的經濟價值 Disassembly because of value (reuse recycling) Disassembly because of cost (control hazardous materials) Mechanical treatment － ＋ 資料來源：Ab Stevels, WEEE Seminar, Taipei, 2004.11 易拆解設計技術