机台CPK校正流程精要.ppt

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机台CPK校正流程精要

SMT贴片机CPK校正流程 CPK校正治具 灯板 程式 玻理板 CPK校正治具工具如下: 校正前工具準備 CPK治具里面有一个软软盘,里面有专的CPK校正程式.取出后COPY到机器里面就OK. 精度CPK程式COPY: 校正程式準備 主要用于打件时元件可以可靠的贴在玻理板上. 玻理板上贴上透明双面胶: 校正步驟(1) 主要用于照亮玻理板上的元件,产生黑色背影,方便机台相机识别. 灯板需提前放入到机器轨道内部: 校正步驟(2) 玻理板上需要贴装260颗元件,分别用不同的吸嘴头和不同的贴装角度来进行验证,同时进行贴装精度反馈补偿.从面保证每个贴片头精度OK. 玻理板放入机台轨道上開始贴片: 校正步驟(3) CPK精度校验结果: Chip料实际打件状况 CPK实际结果 通过每半年一次的定期CPK校验,可确保机台精度OK. 机器精度 打高速头時,Lamp 上要用白纸遮下 打范用機時, Lamp 上不要用白紙遮擋 何时LAMP上要用纸 注意

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