超声波检测基本知识课件.pptVIP

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四、仪器探头试块 CSK-IIA CSK-IVA 四、仪器探头试块 平底孔试块 五、影响探伤结果的因素 1)仪器与探头组合性能 垂直线性--会影响缺陷当量大小判定 水平线性--影响缺陷定位,非缺陷波的识别 盲区--影响近表面的缺陷的检测 2)探头 频率--理论上能够发现的最小缺陷是波长的1/2,在能保证穿透的前提下,选高一些频率 直径--直径大,发射功率大,能探厚度大的工件,工作 效率高,但近场区长度增加,近场区内易漏缺陷,波高不稳。 K值--根据厚度和焊缝宽度选择,应一次波越过背面对过焊缝边缘,薄板选大一些,厚板选小一些,保证扫查到整个面。 五、影响探伤结果的因素 a 五)影响探伤结果的因素 3)耦合 超声波探伤时在探头与工件之间如存在空气,由于空气声阻抗比较大,超声波不能被导入工件,必须使用一种液体消除间隙,在探头与件之间起透声的作用,这就是耦合剂。 耦合剂--应选用声阻抗(密度与声速乘积)比较大的,常用的有机油、水玻 璃、甘油、水、化学浆糊 耦合层厚度--理论上耦合层厚度为波长1/2的整数倍时透声效果最好,耦合层厚度为波长的1/4的奇数倍时透声效果最差,实际工作中一般尽可能使耦合层薄一些。 工件表面粗糙影响,要求工件表面的粗糙度不高于6.3μm 五、影响探伤结果的因素 4)探伤灵敏度 灵敏度选择过高时探伤时反射的杂波太多,影响缺陷波的识别,灵敏度过低时会漏掉缺陷。 5)仪器时间扫描线调试的正确性,斜探头K值测试的正确性会影响缺陷的定位或对非缺陷信号的判别。 6)手工探伤时探头的移动速度过快,缺陷波显示不够亮,易漏掉缺陷。 六、超声波探伤工艺 1、探伤准备 (1)技术等级、检测区、工件表面准备(对接焊接接头检测) 检测技术等级 a 技术等级分为A、B、C三级,C级,根据压力容器产品的重要程度进行选用。 b 选用原则: A级检测适用于承压设备有关的支承件和结构件焊缝检测; B级检测适用于一般承压设备对接焊缝检测; C级检测适用于重要承压设备对接焊缝检测。 六、超声波探伤工艺 c 具体要求: A级要求: 母材厚度为8~46㎜,用一种K值探头在工件的单面单侧进行检测,一般不要求进行横向裂纹检测; B级要求: 母材厚度为8~46㎜,用一种K值探头在工件的单面双侧进行检测; 母材厚度为46~120㎜,采用一种K值在工件的双面双侧进行检测,条件不允许时可在工件的双面单侧或单面双侧采用两种K值的探头检测; 母材厚度120㎜,用两种K值在工件的双面双侧检测,两种K值的探头折射角相差不小于100; 应进行横向缺陷的检测。焊缝余高要磨平。 六、超声波探伤工艺 C级要求: 采用C级检测时应将焊缝余高磨平,探头扫查经过区要用直探头检测; 母材厚度为8~46㎜,一般用两种K值探头在在工件的单面双侧进行检测,两探头的折射角相差不小于100,其中一个为450 母材厚度为46~400㎜,一般用两种K值探头在在工件的双面双侧进行检测,两探头的折射角相差不小于100,对单侧坡口角度小于50的窄间隙焊缝,增加对与坡口表面平行缺陷的有效方法; 应进行横向缺陷的检测,检测时将探头放在焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查。 六、超声波探伤工艺 检测区 检测区的宽度为焊缝本身,再加上焊缝两侧各相当 于母材厚度的30%的区域,这个区域最小为5㎜,最大 为10㎜ 探头移动区宽度 a 一次反射法检测时探头移动应大于或等于1.25P,P=2KT 检测面 位置1 位置2 检测区 六、超声波探伤工艺 b 直射法检测时探头的移动区应大于或等于0.75P P=2KT。 检测面 位置2 检测区 位置1 (2)工件表面准备 探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油污及其他杂质, 检测表面平整,便于探头的扫查其表面的粗糙度Ra小于6.3 μm 六、超声波探伤工艺 (3)仪器的调试 (a)时间扫描线(深度 、水平) 仪器上时间扫描线可以按反射体的深度调试,这时显示的刻度 值即为缺陷深度。也可按水平距离 调试这时显示的值为探头入射点至 缺陷的水平距离。 六)超声波探伤工艺 (b)灵敏度调试 (试块法、工件大平底法、当量计算法) 按标准要求,选用一定形状、大小的规则反射体,深度与工 件厚度相当,使反射体的波高到一定高度,如80%显示屏。 当工件厚度大于三倍的近场区长度时,声波衰可按理论计算,计算工件底面与人工反射体的差异,调节灵敏度。 利用通用的规一化处理过的曲线来调节灵敏度。 六)超声波探伤工艺其特征量 2、缺陷大小测量 A 当量法(比较、计算) 探伤中发现缺陷后,测量其波高与试块上同声程的规则反射体波高相同,规则反射体的大小即为该缺陷的当量大小。 如果声程大于三倍近场区长度可用公式计算缺陷当量大小。当量法一般用于缺陷小于声束截

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