ACF(异方性导电胶)介绍范例.ppt

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ACF 應用之產品型態 Material of ACF ACF之三大功能 導通 絕緣 黏著 ACF選擇標準 Panel bump space(大於ACF Spec MIN space) Contact area(大於ACF Spec MIN area) 單個Bump 面積*bump數MIN area ACF寬度和長度(1.5\2.0\2.5\3.0…6.5mm) IC(TCP\FPC) Length+1mm Width+1mm 粒子密度:密度(個/m㎡)/粒子φ(um) Bonding Process ( TAB 、 COG COF ) 1.ACF之貼附 4.本壓著 ACF使用及儲存注意事項 * * 模組工程部 呂宏彬 異方性導電膠介紹 ( Anisotropic Conductive Film ) ? COG type ? TAB type ? COF type Driver IC FPC ACF ACF ACF Passive components TAB (Resist, capacitor) 異方性導電膠(Anisotropic Conductive Film )之外觀 a. 二層型 ACF層+離層 (Ex: Hitachi) b.三層型 ACF層+離層+保護層 (Ex: Sony) Adhesive film Conductive particle Cover film ACF Separator ACF Separator Adhesive THERMOSETTING---EPOXY. POLYURETHANE THERMOPLASTIC--- SILICONE, ACRYLATE, SBR Conductive particle CARBON FIBER METAL POWDER--------------Ni, Ag METAL COATED RESIN---Stylene, Acrylate METAL COATED RESIN with Surface Insulating Coating Ni Au Resin Insulation layer ACF ITO Cu Film Substrate Adhesive Conductive Particle 2. Separator分離 Silicon rubber Separator ACF Substrate Heating head (Ex: TAB 1100C, 1.5sec, 10kg/mm2) TAB 、COG、COF OLB---LCD COF ILB------------------------Film Heating head Heating head Silicon rubber Film or chip ACF Substrate (Ex: TAB 325 ±100C, 17sec, 20kg/mm2) (Ex: TAB 120 ±100C, 1.5sec, 10kg/mm2) TAB 、COF OLB----Film COF ILB 、-----------Chip 3.對位後假壓著 使用注意事項 1.從冰箱取出ACF時,請於室溫下放置半小時後再開封,使之恢復常溫, 以免吸附水氣,造成變質。 2.避免置於陽光下,及UV照射。 3.避免沾附油、水、溶劑等物質。 儲存注意事項 1.儲存於-10~5之冰箱內 2.注意有效日期 未開封並儲存於-10~5之冰箱內-----------7個月 已開封並儲存於25之下,70RH-----------1個月 貼附ACF於基材後,需於一個月內本壓完畢

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