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电镀讲解(连续电镀)
* * 主题:连续电镀相关内容简介 討論内容及流程: 1.连续电镀相关内容: 1.1电镀原理及目的 1.2电镀的一般流程及作用 1.3 电镀品的检验项目 1.4素材不良对电镀的影响 2.电镀工程图面的标示内容 3.亮锡与雾锡差异 4.铁壳、铜壳电镀差异 1.连续电镀相关内容: 1.1电镀原理及目的 1.1.1目的: 电镀是表面加工的一种工艺,是通过改变零件表面的 外观和物理化学性质,达到装饰性、 导电性、耐蚀性和耐磨性 等各种技术性能。 产品的色泽、硬度、耐磨性、均一性、镀层应力、厚度、焊锡性 都有一定的要求。 单镀镍壳 雾锡外壳 点镀金端子 选镀金端子 半金雾锡端子 半金亮锡端子 1.1.2电镀原理: A.它借助外界直流电的作用,在溶液中进行电解 反应,使导电 体例如金属的表面沉积一金属或合金层,即可以镀上金、镍、锡等。 B.将直流的电流正负极分别用导线连接到镀槽的阴阳极上(镀层金属 做阳极;被镀件做阴极),当直流电通过两极及两极间的含金属间的 电镀液时,阳极氧化成金属离子,金属离子在阴极上还原成镀层。 C.以电镀镍为例: 镍阳极→Ni2++2e- Ni2++2e- →镍镀层 1.放料 2.脱脂 3.活化 4.镀镍 5.镀金 1.2电镀一般流程及作用: 有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性 来料素材在冲压,运输等过程中, 其表面会附着油脂,氧化物,尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理,而后再行电镀. 素材在经过脱脂后,其表面暴露在空气中,与氧气接触产生氧化膜(CuO),活化是去除镀件表面的氧化膜,尤其是铜材质 镍具有较高的化学稳定性,常温下,对于水和空气都是稳定的, 抗腐蚀性比较好,故常用镍层做为底层镀层(打底),防止镀层被腐蚀. 镀金产品具有耐磨,耐蚀,低孔隙硬度高等特点,同时镀镀金产品不易氧化变色,故对于金镀层的纯度,硬度,厚度均有很高的要求. 7.镀锡 8.吹干 9.烘干 10.收料 1.2电镀一般流程及作用: 镀锡产品主要看重的是其产品的功能性用途,如可焊锡性, 延展性等. 针对这样功能性的要求镀锡产品镀层的均一性, 密着性,厚度有很高的要求. 用高温使产品表面干燥,防止镀层受腐蚀,变色. 根据客户的要求对成品进行包装,满足客户组装的要求 去除产品表面的水分 1.3电镀品的主要检验项目 : 表1 1.3电镀品的主要检验项目 : 表2 金层焊锡不良 锡层焊锡不良 变色:紫红色 无散落、无端子冒出等 目视 7.包装 无变色 烘箱/目视 6高温烘烤 覆锡面积达95%以上 锡炉/放大镜 5焊锡性 不良图片 标准要求 检验方法 检验项目 1.4素材不良对电镀的影响 : 表1 1.4素材不良对电镀的影响 : 表2 2.电镀工程图面的标示: 图1 2.电镀工程图面的标示: 图2 3.亮锡与雾锡差异: 亮锡 bright Tin ;雾锡(哑色锡)matte Tin,主要是因添加剂的不同 造成了镀层有差异。从以下几个方面进行比较: 1.表面更易刮伤,易附着脏污。 2.任何接触(包括手摸、纸带)都会造成 外观变颜色,故雾锡产品的生产要求高 3.对于有外观要求的产品建议不使用 雾锡 依正常包装要求进行即可。 包装 同试验条件下,雾锡不易发生融锡、 变色现象 经高温容易发生融锡变色 (变色已有解决方法,但对于融锡因锡 的熔点为232℃,故只能做改善,但不 能完全解决) 耐高温 状况 小,若引脚间距小于0.2mm的产品建议使用雾锡 比较容易生成锡须,内应力大 内应力 因使用了光亮剂,金属中含有有机物较多,从理论上来讲焊接性较差,但从实际状况来看两镀种无明显。 焊锡性 颜色偏暗,结晶颗粒大 很亮白、有光泽、更美观,结晶颗粒小 外观 雾锡 亮锡 项目比较 4.铁壳、铜壳电镀差异: 成本高 易刮伤,外观均一性控制困难 缺点 膜厚均一;外观一致性好 成本低 优点 镀镍,镀锡 考虑耐蚀性-镀铜,镀镍 电镀规格 连续电镀 滚镀 电镀加工方式 软,易变形 高,不易变形 零件强度 铜材 铁材 外壳材质
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