LED封装技术与应用(沈洁)1-2范例.ppt

2.3 点胶 点胶是利用点胶机将银胶或绝缘胶点入支架的碗杯中。 点胶需要用到的材料为：银胶或绝缘胶、支架、脱脂棉。 需要用到的工具设备为：不锈钢棒、夹具、压板、手指套、防静电手环、托盘、点胶机、显微镜。 2.3.1 点胶用物料——银胶、绝缘胶 LED封装中的作用是：固定芯片、连接芯片和支架以及导热(导电)。 银胶常用于需要芯片基底导电的封装中，而绝缘胶则用于无需导电的封装中。 1. 银胶、绝缘胶的作业条件 2. 银胶和绝缘胶的操作标准及注意事项 3.银胶与绝缘胶的区别 银胶需搅拌，绝缘胶不需要搅拌。 银胶硬化速度比绝缘胶慢，银胶推力比绝缘胶小。 银胶散热性较好，绝缘胶散热较差。 银胶较绝缘胶吸光性强、反光性弱，成形产品中银胶亮度较绝缘胶低。 银胶推力较小，绝缘胶推力较大。 绝缘胶可与荧光粉混合在一起配制成杯底绝缘胶做白光。 4. 银胶、绝缘胶固化温度 5. 银胶、绝缘胶的检验 2.3.2 点胶用设备——点胶机 第一篇 LED封装技术 天津轻工职业技术学院 光伏发电技术及应用专业，电子信息与自动化学院 《LED制造技术与应用》 沈 洁 情境2 LED封装的固晶环节 固晶就是固定芯片，是Lamp-LED封装的第一步，即将LED发光芯片通过银胶或绝缘胶固定在LED支架的碗杯中。 扩 晶 银胶/绝缘胶 排支架 反 膜 回温搅拌 点 胶 固 晶 固 化 2.1 扩晶 扩晶也称为绷片，是利用白膜或蓝膜在扩晶时产生的张力带动间隙较小的芯片运动，将原本紧密排列在一起的芯片分开，使得芯片和芯片之间的距离变大，适合刺晶操作。 扩晶需要用到的材料为：芯片、翻晶膜。 需要用到的工具设备为：显微镜、扩晶机、扩晶环、挑晶笔、镊子、剪刀、手指套、防静电手环、离子吹风机。 2.1.1 扩晶用物料——芯片 LED芯片也称为LED发光芯片，是LED灯的核心组件，它主要由砷（AS）、铝（AL）、镓（Ga）、铟（IN）、磷（P）、氮（N）、锶（Si）这几种元素中的若干种组成。其主要功能是：把电能转化为光能。 1. 常见芯片的种类 根据用途分 根据颜色分 根据形状分　　 根据大小分 2. 芯片的结构 3. 常用芯片简图 4. 芯片的衬底材料 一般LED芯片的衬底有三种材料：蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）。 三种衬底材料的综合性能 5. 芯片的标签与检验 芯片主要用显微镜检查，查看材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求，电极图案是否完整。 6. 芯片的存储与包装 用于封装的芯片尺寸较小，容易受到外界灰尘、震动、静电等损伤，过高的温度和过大的湿度都会使得金属合金材料制成的金属电极氧化、脏污、破裂、受损，因此芯片对其保存环境也很挑剔，不仅对温度有要求，对湿度也有要求。 如果没有干燥箱，芯片应该尽量存放在通风干燥的地方，以保证芯片本身的性质尽量少受到外界环境的影响。 芯片的包装 2.1.2 扩晶用物料——翻晶膜和扩晶环 2.1.3 扩晶用设备——扩晶机 扩晶机，也叫做芯片扩张机，广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。 2.1.4 扩晶流程与工艺要求 1. 准备工作 2. 操作步骤 （1）撕膜 （2）扩张 （3）刮晶、反膜、再扩张 （4）挑晶 3. 工艺要求 蓝宝石衬底撕膜应在离子风机下进行（撕膜时间应控制在10~20秒）。 扩晶时，芯片间隔扩散至原来的2~3倍。 反完膜的晶粒间距应大致相同，大小适中。 4. 注意事项 扩张机每开一次机时，应先拨动几次上下汽缸的开关，以通气。 扩张剂的下压膜表面切勿用锐器敲击、摩擦以免形成伤痕。 气缸工作时切勿将手接近或放入压和面。 切勿用水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。 放置芯片膜的部位必须是干净，附着的油脂、灰尘会污染芯片造成不良品。 手动作业蓝膜的晶粒要反膜，白膜的不需要。 自动作业白膜的晶粒要反膜，蓝膜的不需要。 2.2 排支架 排支架是点胶的前一道工序，目的是为了提高整体效率。 排支架需要用到的材料为：支架。 需要用到的工具设备为：夹具、压板、防静电托盘、防静电手环、手指套。 2.2.1 排支架用物料——支架 支架是LED最主要的原物料之一，与芯片金线相连，负责导电与散热，在LED封装中起到重要作用。 1. 支架的简介 支架的类型 支架的材质 支架的成型 支架的电镀 支架的结构 2. LED支架的分类 3. 支架的检验 主要检查支架是否出现数量短少、混料；支架有无刮伤、压伤、毛边；支架碗口是否变形；支架是否电镀不均。 4. 支架的保存 当支架表面变色时，要停止使用。 5. 支架使用注意事项 镀银支架在使用前必须密封保存。 勿用手直接接触支架